Verbindungstechnik

© Jürgen Lösel/IFW Dresden

Dreidimensionale Bauelemente

Magnetisches Origami für die Mikroelektronik

Forscher aus Dresden und Chemnitz arbeiten an einer neuen Methode zur Herstellung hochpotenter dreidimensionaler Mikroelektronik.

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© Panduit

Personalie

Neuer Marketingleiter bei Panduit

Als neuer Senior Marketing Manager EMEA führt Martin Kandziora die verschiedenen…

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© Weka

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Medizin+elektronik Start-up Award 2019*

Junge Gründer, große Ideen – Start-ups trauen sich das, wovor große Unternehmen oft Angst…

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© Huber+Suhner

Power-over-Fiber

Weltweit erste kupferfreie Verbindung zur Antenne

Mit der Direct GPS-over-Fiber (GPSoF) ermöglicht es Huber+Suhner erstmals, eine…

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Direktsteckverbinder

Platz sparen auf der Leiterkarte

Platz auf Leiterkarten ist rares Gut. Denn die Entwicklung der Integrated Industry geht in…

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© Fischer Connectors

All About Automation

360-Grad Stecker in smarter Weste für die Industrie

Fischer Connectors, Hersteller von Konnektivitätslösungen, präsentiert auf der All About…

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© Weidmüller

Snap-in-Verfahren

Litzendrähte perfekt anschließen

Der Snap-in-Anschluss vereinfacht die Verdrahtung von schweren Steckverbindern für…

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© Nicole Hiller, KIT

Kabel für neue Beschleunigertechnologie

Unsichtbares sichtbar machen

Teilchenbeschleuniger sind Schlüsselinstrumente der Forschungen Materialwissenschaft,…

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© TH OWL/Katharina Thehos

Autonomes Fahren

Steckverbinder gegen Vibrationen und Hitze abhärten

Wenn Sensoren Daten erfassen, müssen diese in Netzwerken übermittelt werden: Über Funk…

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© Samtec

Optimierung der Lötschablonen

Verbindung auf engem Raum

Entwickler von hochdichten Elektroniksystemen könnten durch sorgfältige Auslegung der …

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