Die DensiPac-Steckverbinderserie von Tyco Electronics ist das erste Rückwand-Steckverbindersystem, das in Oberflächentechnologie bestückt werden kann.
Mit dem DF30 bietet Hirose Electric einen flachen Steckverbinder im Rastermaß 0,4 mm, der…
Nano-Miniature Bi-lobe, ist eine Steckverbinderfamilie mit 0,635 mm Kontaktabstand, die…
Suyin bietet mit der Serie 1000236FX eine Auswahl an Top-Entry-Modular-Buchsen für die…
ITT Electronic Components präsentiert eine neue Nano-Miniatursteckverbinderserie, eine…
Samtec hat seine neu patentierte LifeJack Modular Jack mit einer auswechselbaren…
