Elektromechanik-Neuheiten 2017
16. Februar 2017, 6 Bilder
Molex stellt sein neues Backplane-Steckverbindersystem Impulse Orthogonal Direct vor, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte in Rechenzentren konzipiert ist. Das neue Impulse-Steckverbindersystem unterstützt Datenraten von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM4 bei überragender Signalintegrität. Das Rastermaß des Impulse-Systems von 2 mm zwischen den Spalten ermöglicht Hochgeschwindigkeitsanschlüsse im kompakten Design.