Kompaktere Verbindung zwischen Leiterplatte und IDC-Kabel

20. März 2008, 17:55 Uhr | Mathias Bloch, elektroniknet.de

Der neue Steckverbinder von Erni Electronics ist kleiner als sein Vorgänger uns spart somit Platz bei der Verbindung zwischen Kabel und Leiterplatte.

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Die »Board-on-IDC-Steckverbinder« der SMC-Familie von Erni Electronics haben ein Raster von 1,27 mm. Die neue Version ist im Gegensatz zur voherigen Version statt 7,3 mm nur noch 5 mm hoch.

Der Steckverbinder wird per SMT-Reflow-Lötprozess direkt auf die Leiterplatte gelötet. Die Konfektionierung des Kabels erfolgt mit einem speziellen Werkzeug. Der Steckverbinder ist in Polzahlen 12, 26 und 50 erhältlich.


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