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Köpfe der Verbindungstechnik

Ilker Aksoy, Prysmian/Kabel
© Prysmian/Kabel
Jürgen Berger, Helukabel
© Helukabel
Thierry Bieber, Molex
© Markt&Technik
Markus Binder, Binder Steckverbinder
© Binder Steckverbinder
Dean Donnelly, Molex
© Molex
Falko Eidner, FMB
© FMB
trans data elektronik
© trans data elektronik
Thomas Fischer, Fischer Elektronik
© Fischer Elektronik
Siegfried Funk, Intercontec
© Intercontec
Florian Gärtner, Telegärtner
© Telegärtner
Denis Giba, Geschäftsführer von Odu
© Markt&Technik
Thorsten Grandt, Phoenix Contact
© Phoenix Contact
Manuela Gutmann, Yamaichi
© Markt&Technik
Philip Harting, Harting
© Harting
Marco Heck, Escha
© Escha
Dr Christian Helmig, Phoenix Contact
© Markt&Technik
Achim Hoch, Hummel
© Markt&Technik
Pia Horstmann, Phoenix Contact
© Phoenix Contact
Holger Hummel führt das Unternehmen als Vorstandsvorsitzender in dritter Generation.
© Hummel
Kazunori Ishii, Hirose
© Hirose
Torsten Janwlecke, Metz Connect
© Metz Connect
Karl Krause, Schlemmer
© Schlemmer
Ringo Krumm, Samtec
© Samtec
Daniel Kübler, Würth
© Würth
Will mit den Übernahmen die Stellung von Lapp in der Kabelkonfektionierung und Automation ausbauen sowie die Marktposition in Europas Norden und Osten stärken: Andreas Lapp, Vorstandsvorsitzender der Lapp Holding.
© Lapp
Roland Lenzin und Mathias Stendtke, Pflitsch
© Pflitsch
Michael Matthesius, Weidmüller
© Weidmüller
Helge Puhlmann, European President von Yamaichi Electronics
© Yamaichi Electronics
Uwe Reinecke, TTI
© Markt&Technik
Bernhard Säckl, Odu
© Odu
Dr. Frank A. Schabert, TE: »Die Risiko-Minimierung beträgt mindestens 1 :1600!«
© Heinz Arnold, Markt & Technik
Wolfgang Schmid, ept
© ept
Meike Schmidt, Lumberg
© Lumberg
Florian Schrott, Huber + Suhner
© Markt&Technik
Michael Singer, Erni
© Markt&Technik
Dietrich Turck, Escha
© Escha
Jürgen Weber, W+P Products
© W+P Products
Jörg Wienhold, Hirose
© Hirose
Dr. Kurt Woelfl, ODU
© ODU
Josef Wörner, Würth
© Würth
Jürgen Zeltwanger, Murrelektronik
© Murrelektronik
Kevin Zhang, icotek
© icotek