IC-Fassungen für »Pin in Paste«
19. Mai 2008, 9:14 Uhr |
Corinna Puhlmann, Markt&Technik
Neu im Vertriebsprogramm von Gudeco Elektronik sind die Präzisions-IC-Fassungen mit gedrehten und vergoldeten Kontakten von MPE-Garry.
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Sie zeichnen sich durch einen hochtemperaturfesten Spezial-Kunststoffkörper aus. Da sie damit Temperaturen von +260 °C (nach JEDEC J-STD 020C) standhalten, eignen sich die IC-Fassungen für Pin-in-Paste-Verfahren (THR-Prozess). Daneben sind PLCC-Fassungen des Herstellers auch für die Print- und SMD-Bestückung verfügbar.
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