Steckverbinder und Kabel

Mill-Max hat eine Reihe von horizontalen SMT-Stift- und Buchsenleisten entwickelt, die sich für die parallele Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte oder Leiterplatte zu Bauteil eignen und für Anwendungen, bei denen eine vertikale Platinenstapelung nicht möglich ist, wie in LED-Beleuchtungssystemen. Die Kunststoffkappe lässt sich abnehmen, wobei die Serie bei aufgesetzter Kappe ein Profil von 2,44 mm hat und 1,83 mm bei abgenommener Kappe. Die Kappe sorgt für einen genauen Pin-zu-Pin-Abstand, ermöglicht die Gruppenbestückung von SMT-Stiften und -Buchsen mit niedrigem Profil und bietet eine flache Bestückungsfläche. Die Steckverbinder sind einreihig mit einem Rastermaß von 2,54 mm und in 2 bis 10 Positionen erhältlich. Mill-Max verpackt die Stecker auf Band und Rolle (1450 Teile pro 13“-Rolle) nach EIA-481-Standard. Die Kappe besteht aus Hochtemperatur-Nylon mit einem HDT von 260 °C. Stift und Buchse sind aus einer Messinglegierung gedreht. Die Buchse hat einen 4-Finger-Beryllium-Kupfer-Kontakt und nimmt Leitungen von 0,38 bis 0,635 mm auf. Standardmäßig ist das Gehäuse der Buchsen mit Zinn beschichtet, der Innenkontakt mit Gold. Die Stiftleisten sind standardmäßig vergoldet.

Mill-Max, www.mill-max.com, Tel. 001 516 922-6000