E-Mechanik+Passive

Wire-to-Board-Steckverbindersystem mit Verriegelung

»iLock« von Molex ist das kleinste am Markt erhältliche »Wire-to-Board«-Steckverbindersystem im Raster von 1 mm, das eine integrierte Verriegelung hat.

»Push-Pull«-Steckverbinder für Profinet

In Schutzart IP 67 und mit Push-Pull-Ausführung ermöglicht der neue…

Flüssigkeitskühlung für Prozessoren

Unter dem Namen »AquaCube« bringt ebm-papst eine neuartige und patentierte…

Infratron baut sein Kühltechnik-Angebot aus

Infratron verstärkt seine Aktivitäten im Bereich des Wärme-Managements. Dazu hat die Firma…

Digi-Key: Weltweite Vereinbarung mit Samtec

Digi-Key und Samtec. haben eine weltweit gültige Vertriebsvereinbarung unterzeichnet.

Baureihe mit besonders flacher Bauweise

Die CKP3216 produziert Taiyo Yuden als Vielschicht-Chipspule für ein 1206er Layout.

"So groß wie ein Sandkorn"

Kemet erweitert sein Portfolio an keramischen Vielschicht-Chipkondensatoren um die Bauform…

Rund 75 % kleiner als Gleichrichter im Standard-SMA-Gehäuse

Die Schottky-Gleichrichter-Dioden PMEG3010CEJ, PMEG4010CEJ und PMEG6010CEJ von Philips…

"Kleine Kraftpakete" für anspruchsvolle Einsatzfälle

Auf der electronica 2006 präsentierte SIBA die bislang kleinste Sicherung (0402), die nur…

Toleranzbandbreite auf ±3 K reduziert

Neben der üblichen Bauform 0805 bietet Epcos für Sensor-Anwendungen nun auch…