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E-Mechanik+Passive

Multilayer-Induktivitäten in 1008-Bauform

Die kompakte Multilayer-Induktivitäten der Serie WE-PMI entsprechen der Bauform 1008, benötigen also auf der Platine eine Grundfläche von 2,5 x 2,0 mm² und erreichen eine Höhe von 1 bzw. 0,9 mm.

Induktivitäten mit einem Temperaturbereich von -55 bis +125 °C

Beck Elektronik in Nürnberg erweitert sein Lieferprogramm mit den geschirmten…

Abgedichtete Rundsteckverbinder aus Kunststoff

Neu im Produktprogramm von Molex sind abgedichtete Kunststoff-Rundsteckverbinder der…

Kfz-Steckverbinder

JAE Europe hat seine MX34-Steckverbinderreihe, die im Raster von 2,2 mm ausgeführt ist, um…

Für Mini-Camera-Link-Anwendungen

Honda Connectors kündigt neue Stecker und Kabel für Mini-Camera-Link-Anwendungen an.

Kleines 30-V-Halbleiterrelais für 1,2 A

Das neue Halbleiterrelais CPC1020N von Clare schaltet Ladeströme von 1,2 A und hat einen…

Mit antibakteriellem Mantel

Für hygienisch anspruchsvolle Anwendungen der Medizinelektronik bietet der…

Neue Edelstahl-Variante

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Steckverbinder und Gehäuse von Erni online bestellen

Kunden von Erni können seit Dezember im »ERNI X-PRESS«-Shop ihre Produkte online…

Tantalkondensatoren mit »gespiegeltem« Anodendesign

Für moderne Schaltungen mit ihren hohen Schaltfrequenzen sind Kondensatoren mit niedrigem…

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