E-Mechanik+Passive

Neuen thermischen Anforderungen genügen

Wärmemanagement im Wandel

Die Fülle und Funktionsvielfalt elektronischer Geräte nimmt immer weiter zu. Dabei legt der Endanwender Wert auf Form, Funktion und Energieverbrauch. Entwickler müssen dabei den Aspekt des Wärmemanagements innerhalb dieser Geräte effizient handhaben.…

Namensänderung

Aus Tyco Electronics wird »TE Connectivity«

Die Aktionäre haben auf der Hauptversammlung des Unternehmens die Namensänderung von Tyco…

Leiterplatten-Steckverbinder

Temperaturfeste Miniatur-Lastenträger

In der Leiterplattentechnik sind zuverlässige und belastbare Steckverbindungen von…

Induktive Bauelemente

Ein gelungener Kompromiss

Ungeschirmte Drosselspulen sind preisgünstig, zeigen aber nicht das gewünschte…

Hohe Erwartungen an den brasilianischen Markt

Weidmüller schließt Akquisition von Conexel ab

Nach Jahrzehnte langer Zusammenarbeit hat Weidmüller nun die brasilianische Firma Conexel…

AVX

Kleinster Kondensator der Welt

Kleiner geht es derzeit nicht: AVX betritt Neuland und bringt mit der Serie 0101…

Plug&Play

Rechenzentrum »Out of the Box«

Rittal und Bechtle präsentieren gemeinsam ein Mikro-Rechenzentrum für kleine und…

Elektromagnetische Verträglichkeit

IEC-Steckerfilter von Schaffner mit Ableitstrom von unter 74 µA

Einen Ableitstrom von maximal 74 µA hat der IEC-Steckerfilter »FN9260A« von Schaffner.…

Trends bei 19-Zoll-Aufbausystemen

»Immer mehr Ruggedized-Applikationen werden realisiert«

Welche Trends wird es im Jahr 2011 bei 19-Zoll-Aufbausystemen und Gehäusen geben? Wir…

CompactPCI Serial

Serielle Zukunftsperspektive für CompactPCI

Schon seit einiger Zeit sind Systeme mit PCI-Express-Erweiterungen in CompactPCI-Bauform…