Tantalkondensatoren mit »gespiegeltem« Anodendesign

28. Januar 2009, 11:03 Uhr | Thomas Zedníček
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Tomas Zedníček

Ein weiterer Vorteil des Spiegel-Designs liegt in der besseren Wärmeabfuhr. Die vom Ripplestrom in der Anode hervorgerufene Wärme wird über die Zuleitungen und Tantaldrähte zu den Anschlusspads auf die Leiterplatte abgeleitet (Bild 7). Während der Einzelanoden-Kondensator im D-Gehäuse nur 150 mW kontinuierlich abführen kann (Bild 7a), kann der Spiegel-Design-Kondensator im gleichen Gehäuse 255 mW abführen (Bild 7b). Das entspricht einer Ripplestromfestigkeit von 2,7 A – im Vergleich zu 1,0 A beim Einzelanoden-Design (D, 330 μF, 10 V, 150 mΩ).

Horizontale Multianoden-Kondensatoren mit Spiegel-Design und TPM-D-Gehäuse erreichen derzeit Kapazitätswerte von 220 μF bis 1000 μF, Nennspannungen von 2,5 V bis 10 V und ESRWerte von 25 mΩ bis 35 mΩ. Geplant sind Kondensatoren mit Nennspannungen von 35 V bis 50 V; diese sind attraktiv für Telekom-Anwendungen, bei denen die Bauhöhe immer wichtiger wird. Kapazitätswerte von 10 μF bis 22 μF und ESR-Werte von 65 mΩ bis 140 mΩ bei einem einzelnen, nur 3,1 mm hohen Kondensator mit 35 V bis 50 V Nennspannung sind mit anderen Technologien nur schwer zu erreichen.(rh)

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Das Bessere ist des Guten Feind“

Dünnfilm anstelle von Draht


  1. Tantalkondensatoren mit »gespiegeltem« Anodendesign
  2. Vorteile des »Spiegel«-Designs
  3. Tomas Zední&#269;ek<br />

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