electronica-2016-Highlights

Die TDK Corporation (Halle B5, Stand 506) präsentiert als Novum den neuen Epcos-Zwischenkreiskondensator, der speziell für das IGBT-Modul HybridPACK1-DC6 von Infineon Technologies entwickelt wurde. Das besondere Merkmal des Bauelements sind seine sechs Anschlüsse, die hinsichtlich ihrer Abmessungen genau auf das IGBT-Modul abgestimmt sind. Durch diese Mehrfachkontaktierung ergibt sich eine hohe Strombelastbarkeit bei gleichzeitig sehr geringen parasitären Beiwerten. So liegt der ESR-Wert bei maximal 0,6 mΩ und der ESL-Wert bei 25 nH. Der neue Kondensator mit der Bestellnummer B25655P4607J021 ist für eine Nenngleichspannung von 450 V ausgelegt und bietet eine Kapazität von 600 μF. Seine Strombelastbarkeit ist mit 150 A bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 105 °C und einer Kühltemperatur auf der Unterseite von 75 °C spezifiziert. Das Bauelement wird gemäß der PCC-Technologie (Power Capacitor Chip) hergestellt. Hierbei ist das Kondensatorelement als Schichtwickel aufgebaut, wodurch ein Füllfaktor von nahezu 1 erzielt wird.