Schon seit einigen Jahren werden passive Bauelemente - vor allem Widerstände - in Leiterplatten integriert. Nun gibt es entsprechende Keramikkondensatoren (MLCCs) mit bis zu 0,1 µF, die nur 0,15 mm dick sind.
Den nach eigenen Angaben weltweit dünnsten Kondensator hoher Kapazität für die Einbettung in Leiterplatten hat Murata entwickelt. Die Bausteine der »GRU«-Serie haben die Baugröße 0402 (1,0 mm x 0,5 mm x 0,15 mm) und sind in den Kapazitätswerten 100 pF, 1 nF und 0,1 µF (Nennspannung 6,3 V) zu haben.
Sie lassen sich beispielsweise unterhalb von ICs und anderen elektronischen Komponenten platzieren. Einen Anteil an dieser Dickenreduzierung hat die Formgebung der externen Elektroden. Zudem sinkt in den allermeisten Fällen die Verdrahtungsinduktivität, was der Leistungsfähigkeit des jeweiligen elektronischen Systems zugute kommt.
Als Dielektrikum kommt das Material X5R zum Einsatz. Die kupferbeschichteten Elektroden sind für den Anschluss an Kupfer-Vias vorgesehen und ergeben zuverlässige Verbindungen, da sie die Prozessschritte der Leiterplattenfertigung problemlos verkraften. Die nicht polarisierten, für einen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C spezifizierten Bauelemente werden zur Verarbeitung durch automatische Bestückungsmaschinen auf Gurten geliefert.