Schaltungspraxis

Leckstromarme Tantal- und NbO-Kondensatoren

3. August 2012, 9:07 Uhr | Von Radovan Faltus
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Temperatureinflüsse auf die Bauteilspezifikationen

Mediankurve des typischen Leckstrombereichs in Abhängigkeit von der Betriebsspannung
Bild 3. Mediankurve des typischen Leckstrombereichs in Abhängigkeit von der Betriebsspannung (in Prozent der Nennspannung)
© AVX

Wie bereits erwähnt, macht Bild 2 die Abhängigkeit des Leckstroms von der Betriebsspannung deutlich; die schraffierte Fläche gibt den Bereich an, innerhalb dessen der typische Leckstrom liegt. Diese Beziehung lässt sich durch eine nullpunktverschobene Exponentialfunktion zur Basis 10 beschreiben – siehe Bild 3.

Optimales Betriebsspannungs-Derating für minimalen Leckstrom

Wenn wir den in der Anwendung zu erwartenden Leckstrom (DCLa) bei Raumtemperatur minimieren wollen, müssen wir zwei Faktoren betrachten: den in Gleichungen 4 bis 6 angegebenen Basis-DCL bei Nennspannung (Ur bzw. Vr) und das DCL-Verhältnis in Abhängigkeit vom Betriebsspannungs-Derating (siehe Bild 3).

Gleichung 4: TAJ-Serie: DCLa = 0,01 x C x Vr x Ri

Gleichung 5: TRJ-Serie: DCLa = 0,0075 x C x Vr x Ri

Gleichung 6: NOJ-Serie: DCLa = 0,02 x C x Vr x Ri,

wobei Ri = Verhältnis DCLa/DCL (bei Vr) – siehe Bild 3.


  1. Leckstromarme Tantal- und NbO-Kondensatoren
  2. Temperatureinflüsse auf die Bauteilspezifikationen
  3. Der Leckstrom ist von verschiedenen Faktoren abhängig

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