Miniaturisierung der Relais-Fläche spart Platz auf der Leiterplatte

14. Juli 2009, 11:53 Uhr | Erich Schenk, Markt&Technik
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Miniaturisierung der Relais-Fläche spart Platz auf der Leiterplatte

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Beim Thema »Energiesparen« seien hingegen »aus unserer Sicht keine F&E Maßnahmen notwendig«. Ansätze zum Energiesparen seien bereits vorhanden, würden aber mit anderen Maßnahmen umgesetzt: »Sensitivere Spulensystem, getaktete Ansteuerung (PWM) oder abgesenkte Haltespannungen sind noch immer die am meisten eingesetzten Lösungen zum Energiesparen.« Ursächlich verantwortlich dafür sei die Kosten-Nutzen-Betrachtung, die Finders Kunden in aller Regel auf die bewährten Lösungen zurückgreifen lasse.

Die Miniaturisierung ist bei den typischen Finder-Relais kein Thema. Als Grund führt Rauscher die Anforderung aus Vorschriften an die Isolationanforderungen und den sich daraus ergebenden Luft- und Kriechstrecken an: »Bei dem von uns bedienten Relaissegment sind größere Relaisabmessungen erforderlich, als sie aus reinen schaltfunktionalen Anforderungen oder der Produzierbarkeit der Relais erforderlich wären.« Statt einer weiteren Miniaturisierung ginge daher besonders bei Produkten für die DIN-Schiene der Trend zu mehr Schaltleistung pro Fläche bzw. zu einer hohen elektrischen Lebensdauer.

Und auch in puncto Fehlerrate sieht Rauscher Unterschiede zu den meisten Herstellern, die Kfz-, Signal- und General-Purpose-Relais teils in riesigen Stückzahlen fertigen: »Für uns ist die Angabe einer Fehlerrate nur bedingt in einer aussagekräftigen Weise möglich, weil unsere Relais in sehr viele Anwendungen in kleinen und mittleren Stückzahlen eingesetzt werden.« Die meisten gemeldeten Fehler resultierten eh aus falscher Anwendung oder seien durch äußere Einflüsse bedingt wie Hochspannung, Einschaltstromspitzen und Feuchtigkeit.

Gleichwohl lautet aber Finders Ziel, »weiterhin die ohnehin schon hohe Qualität im Fertigungsprozess zu steigern«. Jedes Relais, das die internen Kriterien wie einen zu hohen Spulenwiderstand oder andere Parameter nicht erfülle, werde analysiert. Nur dies ermögliche eine kontinuierliche Betrachtung und Auswertung der Fertigungs-Qualität, um das Ziel einer möglichst geringen Rückweisequote bei den Zwischenkontrollen und in der Endkontrolle zu erreichen. 


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