Trends bei 19-Zoll-Aufbausystemen
»Immer mehr Ruggedized-Applikationen werden realisiert«
Welche Trends wird es im Jahr 2011 bei 19-Zoll-Aufbausystemen und Gehäusen geben? Wir haben nachgefragt bei Martin Traut, Produktmanager Systeme und Baugruppenträger von Schroff.
Martin Traut, Schroff: »Wir sehen mehrere technische Schwerpunkte und Trends in diesem Jahr. Zum einen werden verstärkt ‚Ruggedized’-Applikationen auf Kundenseite realisiert. Hierfür sind entsprechend robustere Gehäuse und 19-Zoll-Aufbausysteme erforderlich.
Ein weiteres wichtiges Thema in diesem Jahr ist die Kühlung der Elektronik. Wegen der ständig ansteigenden Packungsdichte auf den Einsteckkarten und der damit einhergehenden höher werdenden Verlustleistungen kommen gesteigerte Anforderungen auf die Kühlung der Systeme zu. Neben der forcierten Luftkühlung wird für passiv gekühlte Systeme die Kontaktkühlung – also Conduction Cooling - ein zentrales Thema werden.
Zum anderen verstärkt sich auch die Nachfrage nach individualisierten Produkten beispielsweise mit einem speziellen kundenspezifischen Frontdesign. Kundenspezifische Produkte, modifizierte Standardprodukte oder bereits als Serviceleistung vormontierte Gehäuse und Aufbausysteme werden verstärkt nachgefragt, vor allem auch in kleinen Stückzahlen. Es ist also Flexibilität bei den Herstellern gefragt. Außerdem erkennen wir einen deutlichen Trend hin zu ‚normgerechten’ Produkten.«
