Die 3-Mrd.-Dollar Sparte von Tyco Electronics
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Die 3-Mrd.-Dollar Sparte von Tyco Electronics
In den vergangenen Jahren gab es im großen Stil Produktionsverlagerungen, insbesondere bei den EMS-Dienstleistern. Wann wandern auch die Entwicklungsaktivitäten ab?
Diese Gefahr sehe ich für Europa überhaupt nicht. Dafür gibt es auch keinerlei Anzeichen. Im Gegenteil: Die Produktionsverlagerungen haben sich verlangsamt. Möglicherweise stehen wir heute am Ende dieser Verlagerungswelle. Wir machen jedenfalls die Erfahrung, dass unsere Kunden mittlerweile gute Gründe für eine Fertigung in Europa sehen. Erstens gibt es auch europäische Niedriglohnländer, und zweitens setzt sich eine Gesamtkostenbetrachtung immer mehr durch, und diese kann durchaus für Europa sprechen. Wir tätigen rund 20 Prozent unseres Umsatzes in Europa. Und dieser Anteil ist seit Jahren stabil.
Lassen Sie uns über Steckverbinder sprechen. Was sind heute die wichtigsten technischen Trends?
Das sind weiterhin eine Miniaturisierung der Komponenten, steigende Datenübertragungsraten und erhöhte Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Die Herausforderung für die Hersteller ist es, den Spagat zwischen den genannten Kriterien zu bewältigen. Der Trend geht also zu Steckverbindern, die widersprüchliche Anforderungen bestmöglich erfüllen können. Heute auf dem Markt verfügbar sind beispielsweise Steckverbinder, die eine Packungsdichte von 55 Pins/cm² und Datenübertragungsraten von 20 GBit/s bieten, bei einem Platzbedarf auf dem Board von weniger als 15 mm!
Um solche Produkte zu entwickeln, müssen wir im frühen Entwicklungsstadium auf Simulationssoftware zurückgreifen und alle Systemkomponenten in die Entwicklung mit einbeziehen. Der Steckverbinder darf also nicht mehr nur als eine »bloße« Komponente betrachtet werde, die vom System abgekoppelt ist. Wir sehen uns seit Jahren als ein Lösungsanbieter und profitieren auch von Know-how der anderen Business Units von TE.
Was ist derzeit Ihr »Leading-Edge«-Steckverbinder?
Unsere Neuentwicklungen zielen natürlich in viele Richtungen ab, aber ein gutes Beispiel für Innovation ist der Backplane-Steckverbinder »Z-Pack-Slim UHD«, der die bereits angesprochene Packungsdichte aufweist. Wir bieten den Steckverbinder in zwei Ausführungen an: In der Standardausführung ist er für Datenraten von 3,5 GBit/s ausgelegt. Die High-Speed-Variante unterstützt Geschwindigkeiten von 20 GBit/s und mehr. Dabei ist das Steckverbinderkonzept so flexibel ausgelegt, dass sich die Signalzuweisung an künftige Anforderungen anpassen lässt. Außerdem verbessert der äußerst kompakte Steckverbinder durch seine Bauweise die Wärmeabführung im System.
Bei dem Vorgängermodell »ZPack HM Zd« ist Tyco Electronics eine Kooperation mit Erni eingegangen. Ist wieder eine Partnerschaft geplant?
Derzeit haben wir keinen Kooperationspartner, was aber nicht so bleiben muss. Eine Anforderdung der Kunden ist zunehmend der Wunsch nach einem Second-Source-Anbieter.
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