embedded world 2025
الكمبيوتر على الوحدات النمطية كاتجاه تقني بارز
شهد معرض embedded world لهذا العام مشاركة قياسية، حيث جذب ما يقرب من 1200 شركة عارضة من 46 دولة، وقدّمت هذه الشركات ما يزيد عن 32,000 منتج وابتكار تقني. وشهدت المؤتمرات التقنية المصاحبة للمعرض مشاركة أكثر من 180 محاضرًا من 47 دولة، ما عزز من مكانة المعرض كمنصة رائدة للتقنيات المدمجة.
أظهرت فعاليات معرض "embedded world 2025" بشكل واضح أن البرمجيات المدمجة تشهد حاليًا قفزة نوعية كبيرة إلى الأمام، إذ تُعدّ تقنيات الذكاء الاصطناعي والمركبات المعتمدة على البرمجيات (SDV) من أبرز الاتجاهات الرائجة. وتتجسد هذه الاتجاهات في مجال الحوسبة المدمجة من خلال تقنيات الذكاء الاصطناعي المدمج/عند الأطراف (Embedded/Edge AI) وتعلم الآلة المصغر (Tiny Machine Learning)، بالإضافة إلى وظائف SDV المدمجة.
ويتعين على أجهزة الحوسبة المدمجة — بدءًا من وحدات الكمبيوتر على اللوحات (Computer-on-Modules)، مرورًا باللوحات الأم، ووحدات الكمبيوتر ذات اللوحة الواحدة (SBC)، ووصولًا إلى أنظمة الكمبيوتر الصناعية المتكاملة — أن تتكيف مع هذه الاتجاهات، وهو ما يحدث بالفعل، خصوصًا من خلال دمج معالجات مناسبة ووحدات SoC (نظام على شريحة.
وبات من الشائع الآن العثور على SoCs تحتوي على وحدات معالجة عصبية (NPU) مدمجة ووحدات معالجة أخرى على اللوحات المدمجة فور طرحها في السوق. وتلعب وحدات الكمبيوتر على اللوحات (CoM) أو ما يُعرف أيضًا بوحدات النظام على اللوحات (SoM) دورًا متزايد الأهمية، وفقًا لمعايير مثل SMARC وOSM الصادرة عن منظمة SGET، أو COM Express وCOM-HPC من منظمة PICMG .
يتم تثبيت هذه الوحدات على لوحات حاملة مصممة خصيصًا أو تلحيمها مباشرة (كما هو الحال مع وحدات OSM)، وتشكل بذلك البنية التحتية المادية التي ترتكز عليها الاتجاهات البرمجية الحديثة، مثل الذكاء الاصطناعي المدمج وSDV .
على سبيل المثال، قدّمت شركة Phytec خلال معرض العالم المدمج أول وحدة SoM في العالم – بحسب ما ذكرت الشركة – لمعالج AM62Lx الجديد من شركة Texas Instruments (TI)، والذي يعتمد على معمارية Arm Cortex-A53 ثنائية النواة بسرعة 1.25 جيجاهرتز، وذلك وفقًا لمعيار Phytec FPSC-24. أما شركة JUMPtec، المزوّد لحلول CoMs والتابعة لشركة Kontron، فقد أعلنت عن وحدة COM Express جديدة من النوع Basic Type 6، والمزودة بأحدث معالجات Intel Core Ultra (الاسم الرمزي: Meteor Lake). وتجمع تقنية المعالجات الجديدة بين وحدات معالجة متعددة ضمن شريحة SoC واحدة، تضم ما يصل إلى ستة نوى أداء (P-Cores)، وثمانية نوى كفاءة (E-Cores)، ونواتين منخفضتي الطاقة (LPE-Cores)، إلى جانب معمارية Intel Arc GPU المزودة بما يصل إلى ثمانية Xe-Cores (128 وحدة تنفيذ)، بالإضافة إلى وحدة NPU مدمجة لتسريع مهام الذكاء الاصطناعي. من جانبها، طرحت شركة Congatec وحدة COM Express من النوع Compact Type 6 الجديدة تحت اسم »conga-TC750«، والمزودة بمعالجات Intel Core Ultra Series 2 (الاسم الرمزي: Arrow Lake) التي تعتمد على نوى Lion Cove وSkymont من النوع P وE (بمجموع يصل إلى 16 نواة و22 خيط معالجة)، إلى جانب وحدة معالجة رسومية (GPU) ووحدة معالجة عصبية (NPU) مدمجتين. وتعمل هذه الوحدة على رفع أداء الذكاء الاصطناعي لتطبيقات الطب، والروبوتات، والصناعة إلى حدّ 99 TOPS (تيرا عملية في الثانية).
قدّمت شركة TQ-Embedded وحدة SMARC-2.1 تحت اسم TQMa8MPxS، والتي تُوسّع محفظة وحدات NXP i.MX 8M Plus الخاصة بالشركة (بما يشمل الوحدات القابلة للحام وSBC) من خلال عامل شكل ثالث. بالإضافة إلى ذلك، عرضت TQ ست وحدات جديدة تستند إلى عائلة المعالجات NXP i.MX 9، وتشمل الطرازات i.MX 95 وi.MX 93 والمعالج الجديد i.MX 91، حيث توفر الشركة عاملَي شكل لكل معالج. كما أعلنت TQ أيضًا عن نيتها إطلاق وحدة جديدة تستند إلى معالج NXP i.MX 94.
أما شركة MicroSys Electronics فقد كشفت عن وحدة SoM جديدة باسم »miriac MPX-i.MX95« مزودة بمحرك رسومات عالي الأداء. وتعتمد على معالج NXP i.MX95 المدمج بمعمارية Arm TrustZone، والذي يوفر ست نوى من نوع Cortex-A55 بتردد يصل إلى 2 جيجاهرتز، بالإضافة إلى نواتين لمعالجة الوقت الحقيقي من نوع Cortex-M7 وCortex-M33. وتُدمج وحدة معالجة الرسومات ثلاثية الأبعاد Arm Mali مع دعم OpenGL وVulkan، لتلبية احتياجات تطبيقات الرسومات الاحترافية.
وفي السياق نفسه، أعلنت شركة ADLink Technology عن وحدة CoM باسم OSM-MTK510، وهي وحدة صغيرة الحجم من نوع OSM-R1.1-Size-L تستند إلى معالج من سلسلة MediaTek Genio 510. يحتوي هذا المعالج على وحدة معالجة سداسية النوى تشمل نواتين من نوع Arm Cortex-A78 للمهام المكثفة، وأربع نوى Cortex-A55 لتوفير استهلاك طاقة أقل من 5 واط، إلى جانب محرك ذكاء اصطناعي MediaTek DLA+VPU الذي يقدم أداءً يصل إلى 3.2 TOPS لتسريع مهام الحوسبة الذكية.
ومن المقرر أن يُعقد معرض ومؤتمر "embedded world" القادم من 10 إلى 12 مارس 2026 في مركز المعارض بمدينة نورنبيرغ.
