وحدات حاسوب كوالكوم
وحدات COM-HPC-Mini من Congatec بمعالجات كوالكوم الجديدة
أعلنت شركة Congatec، الرائدة في حلول الوحدات المدمجة، عن إطلاق أولى وحدات COM-HPC-Mini المزودة بمعالجات Qualcomm Dragonwing IQ-X الجديدة، وذلك ضمن سلسلة conga-HPC/mIQ-X. ويأتي هذا الإعلان بالتزامن مع طرح معالجات Dragonwing IQ-X في الأسواق مؤخرًا.
تهدف هذه الوحدات إلى الارتقاء بأداء وحدات Computer-on-Module (CoM) المعتمدة على معمارية Arm إلى مستوى جديد، وفتح آفاق أوسع لتطبيقات Arm في مختلف القطاعات. وبحسب Congatec، تقدم هذه الوحدات كفاءة طاقة ممتازة إلى جانب أداء أحادي ومتعدد الخيوط كان سابقًا حكرًا على تصميمات x86.
أداء مُحسّن لتطبيقات الذكاء الاصطناعي الطرفي
تستفيد تطبيقات الذكاء الاصطناعي (Edge AI)، بما في ذلك التعلم الآلي المحلي (ML) وتشغيل نماذج اللغات الكبيرة (LLMs)، من بنية المعالج التي تضم:
- ما يصل إلى 12 نواة Qualcomm Oryon بتردد يصل إلى 3.4 جيجاهرتز
- قدرة حوسبة ذكاء اصطناعي تصل إلى 45 TOPS عبر وحدة NPU Qualcomm Hexagon منخفضة الطاقة
وتستهدف Congatec بهذه الوحدات النمو المتزايد في الطلب على حلول حوسبة قوية وموفرة للطاقة في مجالات مثل الأمن، التجزئة الذكية، الروبوتات، التكنولوجيا الطبية، والأتمتة الصناعية.
تصميم متين ومدمج… ومحسّن للذكاء الاصطناعي
تأتي وحدات CoM بحجم يقارب حجم بطاقة ائتمان، مع تصميم متين يدعم:
- ذاكرة ملحومة LPDDR5X عالية السرعة
- نطاق درجات حرارة صناعي من -40 إلى +85 درجة مئوية
كما تشمل التطبيقات النموذجية:
المراقبة بالفيديو، أنظمة الاستشعار، تحليلات الذكاء الاصطناعي الطرفي، ومعالجة الذكاء الاصطناعي المحلية. وتقول Congatec إن هذه المنصة مناسبة للمطورين الذين يرغبون في الاستفادة من قدرات Arm ضمن بيئة ميكروسوفت ويندوز، مع تخفيض وقت التطوير بفضل:
- دعم UEFI BIOS
- تكامل سلس مع Windows
- تبسيط دمج البرمجيات
- تصميمات محسّنة لمتطلبات الحجم والوزن والطاقة (SWaP)
ويؤكد كونراد جارهامر (المدير التنفيذي للعمليات والمدير التنفيذي للتكنولوجيا) بشركة Congatec:
"وحدات conga-HPC/mIQ-X ترفع مستوى الحوسبة المعتمدة على Arm، وتبسط تطوير أنظمة Edge AI وأنظمة الرؤية المبنية على الذكاء الاصطناعي عبر دعم UEFI BIOS، وتكامل Windows، والاستفادة من النظام البيئي الكامل للمنصة."
مواصفات ووظائف رئيسية
تعتمد وحدات conga-HPC/mIQ-X (بحجم 95 × 70 مم) على معالجات Qualcomm Dragonwing IQ-X، وتدعم:
- حتى 64 جيجابايت من ذاكرة LPDDR5X
- وحدة NPU Hexagon للذكاء الاصطناعي
- DSP لمعالجة الإشارات
- ISP Qualcomm Spectra لمعالجة الصور
- كما توفر GPU Qualcomm Adreno دعمًا رسوميًا قويًا يصل إلى:
- تشغيل ثلاث شاشات بدقة 8 كيه
خيارات الاتصال
- إيثرنت 2.5 جيجابت ×
- ما يصل إلى 16 مسار PCIe Gen3/Gen4
- USB4 ×2
- USB 3.2 Gen2 ×2
- USB 2.0 ×8
- خرج رسوميات عبر2× DDI و eDP
- دعم حتى 4 كاميرات عبر MIPI CSI
- وتتضمن الواجهة الطرفية أيضًا:
- I2C ×2، UART ×2، GPIO ×12.
كما تضم وحدة TPM 2.0 المدمجة التي تعمل كجذر ثقة للأجهزة (Hardware Root of Trust).
وقت أقصر للوصول إلى السوق مع منصة aReady.COM
لتسريع طرح المنتجات في السوق، تقدم Congatec أيضًا حلول تبريد مُحسَّنة، ولوحات تقييم، ودعم تصميم شامل. تتوفر وحدات COM-HPC-Mini أيضًا كـ "aReady.COM" (جاهزة للتطبيق). يتم تسليمها للعملاء بشكل مخصص، متضمنة أنظمة تشغيل مُعتمدة ومثبتة مسبقًا، بالإضافة إلى كتل برامج اختيارية لوظائف إنترنت الأشياء (IoT).
