Western Digital Die weltweit ersten 96-Layer-3D-NAND-Flash-Speicher

Die Lieferung der 96-Layer-NAND-Flash-Speicher in Stückzahlen will Western Digital Anfang 2018 aufnehmen, zunächst in Form von 256-GBit-Chips, dann sollen TBit-Chips folgen
Die Lieferung der 96-Layer-NAND-Flash-Speicher in Stückzahlen will Western Digital Anfang 2018 aufnehmen, zunächst in Form von 256-GBit-Chips, dann sollen TBit-Chips folgen

In enger Zusammenarbeit mit Joint-Venture-Partner Toshiba hat WD die weltweit ersten 96-Layer-NAND-Flash-ICs entwickelt. Ab 2018 sind Stückzahlen vorgesehen.

Zunächst wandern die ICs in 256-GBit-Chips, künftig will Western Digital (WD) aber auch Chips mit Speicherkapazitäten im TBit-Bereich liefern. Western Digital fertigt die 3D-NAND-Flash-ICs mit Hilfe des »BiCs4«-Prozesses, der es erlaubt, Zellarchitekturen aufzubauen, die jeweils 3 und 4 Bit speichern können.

»Die Entwicklung der ersten 3D-NAND-Flash-Speicher der Welt mit 96 Layers zeigt, dass wir unserer Roadmap wir geplant folgen«, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology von Western Digital.

Außerdem unterstreicht er, dass WD im Joint-Venture mit Toshiba in Japan auf vollen Touren laufen. In diesem Jahr soll der Anteil der 64-Layer-3D-NAND-Spepocher, die in den Joint-Venture-Fabs mit Hilfe des »BICS3«-Prozesses gefertigt werden, auf 75 Prozent steigen. Zusammen mit Joint-Venture-Partner Toshiba liefere WD damit mehr 64-Layer-Typen als jeder andere Hersteller.

Die Ankündigung von Western Digital kommt gerade zur Rechten Zeit, um zu unterstreichern, wie wichtig das Untenrehmen als guter Joint-Venture-Partner für Toshiba ist. Denn WD befindet sich gerade in gerichtlichen Auseinendersetzungen mit Toshiba, um zu verhindern, dass Toshiba Memory an ein Konsortium verkauft wird, dass WD nicht genehm ist.