Chinesische Halbleiterindustrie holt auf »Big Fund« lässt Chinas IC-Firmen kräftig wachsen

Die Wachstumsphasen des weltweiten Halbleitermarkts: In der Dekade von 1991 bis 2001 waren es noch 10 Prozent, 2002 bis 2009 sank es auf 7 Prozent und von 2010 bis heute wuchs der Markt nur noch um 2 Prozent im Durchschnitt pro Jahr.
In diese Bereiche flossen die Investitionen des »Big Fund« in Höhe von 139 Mrd. RMB in der ersten Phase von 2014 bis 2017. Die Investitionen in der zweiten Phase, die zwischen 150 und 200 Mrd. RMB liegen werden, sollen vor allem den Anteil des IC-Design erhöhen.

Seit 2014 wächst die chinesische Hableiterindustrie kräftig – besonders durch Zukäufe und eine klare Strategie des Staates.

In der chinesischen Hableiterindustrie entstehen große Konglomerate: Die Tsinghua Unigroup hat Spreadtrum und RDA gekauft. Jinagsu Changjiang Electronics Technology (JCET) ist mit der Übernahme von STATS ChipPAC unter die weltweiten Top-3-Unternehmen im Test und Packaging vorgestoßen. Tongfu Microelectronics (TFME) hat in einem Joint-venture die Test- und Packaging-Aktivitäten von AMD zusammengeführt.

Zusätzlich haben chinesische Unternehmen die Produktion von ICs im eigenen Land ausgebaut. Wie die Analysten von TrendForce in ihrer neusten Studie »Breakdown Analysis of China´s Semicinductor Industry« schreiben, sei es den chinesischen Unternehmen gelungen, sowohl in der Qualität als auch der Quantität der Chipproduktion aufzuholen. Die Lücke zwischen ihnen und den Wettbewerbern aus dem Ausland sei kleiner geworden.

Ausgangspunkt war das Jahr 2014, das die Analysten als Wendepunkt in der Strategie Chnas bezeichnen. Damals kündigte die Regierung den neuen Plan in Form der »National IC Industry Development Outline« an und sie rief vor allem den »National IC Investment Fund« ins Leben, seitdem einfach nur »Big Fund« genannt. Schwerpunkte der chinesischen Halbleiteraktivitäten bilden unter anderem Speicher, Verbundhalbleiter (SiC, GaN) und der Entwurf komplexer ICs, die die Grundlage aller smarten Techniken wie IoT, AI und autonome Fahrzeuge bilden. Mit Hilfe des Big Fund konnten die vorher genannten Unternehmen die Übernahmen finanzieren.

Bis September 2017 habe der Big und rund 139 Mrd. RMB aufgebracht, die sich auf 55 Projekte aufgeteilt haben. Mit 65 Prozent floss der größte Anteil davon in die Hableiterfertigung. Auf das IC-Design entfallen 17 Prozent und IC-Packaging und -Test folgen mit 10 Prozent.

Jetzt startet die zweite Phase des »Big Fund«, die mit 150 bis 200 Mrd. RMB ausgestattet sein soll. TrendForce rechnet damit, dass der Anteil des IC-Design auf 20 bis 25 Prozent steigen werde.

Parallel dazu fördert die Regierung die Bildung lokaler Investment Funds, um die Hableiterindustrie in den Regionen zu fördern. Insgesamt haben diese Funds bis Juni 2017 rund 515 Mrd. RMB aufgebracht. Zu den Städten, die sich zu Zentren der Halbleiterindustrie entwickeln werden, zählt TrendForce Hefei, Xiamen und Jinjiang.