Technologiekooperation zwischen Qimonda und Elpida - Interview

elektroniknet.de im Gespräch mit Ralph Heinrich, Pressereferent der Qimonda AG:

Herr Heinrich, wie bereits bekannt, will Qimonda Kosten in Höhe von 180 Mio. Euro einsparen, unter anderem durch den Abbau von 10 Prozent aller Stellen weltweit. Das sind rund 1350 Mitarbeiter. Inwieweit wird dies auch die Kooperation mit Elpida betreffen, zumal beide Unternehmen die Absicht haben, Ingenieure an den jeweiligen Standorten in Hiroshima und Dresden auszutauschen?
Die beiden Dinge sind nicht miteinander verknüpft. Die Anpassung der Kostenstruktur hat darin seine Begründung, dass wir eine Anpassung unserer Kapazitäten vollzogen haben, weil wir uns auf das Nicht-PC-Geschäft stärker konzentrieren wollen. Durch das reduzierte Volumen ist eine Anpassung der Kostenstruktur notwendig, wodurch Maßnahmen folgen. Punkt eins: die Senkung der laufenden Kosten und Punkt zwei: ist die Reduzierung des Personals um circa 10 Prozent weltweit.
Es wird ein Austausch stattfinden, insbesondere zwischen den Standorten Dresden und Hiroschima, aber wie viele Ingenieure das sein werden, das sind Details, die bis zur festen Vereinbarung ausgetüftelt werden.

Was verspricht sich Qimonda von der Technologiekooperation?
Die neue Buried Wordline-Technologie ist eine Technik, die sehr gut ist für Nicht-PC-Anwendungen, also für mobile Anwendungen, weil die Chips weniger Energie verbrauchen und auch sehr klein sind. Mit der neuen Technik zielen wir also auf mobile Anwendungen und Nicht-PC-Anwendungen. Wir erwarten uns durch die Kooperation mit Elpida, dass wir die Technologie viel früher marktreif haben als alleine, und damit auch viel früher eine Produktivitätssteigerung.

Qimonda will 2009 komplett auf die Buried-Wordline-Technologie umsteigen. Weshalb?
Die alleinige Trench-Technologie wird es ab der zweiten Jahreshälfte 2009 bei uns nicht mehr geben. Wir werden das Schritt für Schritt vornehmen. Grund ist, dass wir unsere Technologie dann massenreif haben und damit dann auch die Produktivitätsfortschritte gänzlich heben können und wollen.

Die Einführung der kleinen 4F²-Zellengrößen kommt ein Jahr eher als ursprünglich geplant.
Richtig, denn das Know-how von zwei Unternehmen wurde zusammengeführt. Die neue Buried-Wordline-Technologie ist ein Mix aus Trench und Stack. Unabhängig von der Kooperation würden wir zwei Jahre brauchen, mit der Kooperation brauchen wir nur noch ein Jahr.