Hardware

© Tria Technologies

Lötmodul für Edge-KI-Systeme

OSM-1.2-Modul von Tria mit NXP-i.MX-95

Mit einem i.MX-95-Anwendungsprozessor von NXP ausgestattet ist das Modul »OSM-LF-IMX95« von Tria Technologies. Das für Edge-KI-Systeme entwickelte Lötmodul entspricht der Open-Standard-Module-Spezifikation (OSM) 1.2 der SGET (Größe L) und ist damit…

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© Phytec

Kleinstes SoM mit NXP-i.MX-RT1170-MCU

Phytec: Nur 30 x 30 mm großes System-on-Module

Das System-on-Module »phyCORE-i.MX RT1170« ist laut Hersteller Phytec das kleinste…

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© Portwell

IPC und Embedded Computing

Portwell investiert strategisch in Wincomm

Portwell, Anbieter von industriellen und Embedded-Computing-Lösungen und eine…

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© SGET

Erster offener Standard für FPGA-Module

Die SGET veröffentlicht den FPGA-Modulstandard oHFM

Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) läutet einen Paradigmenwechsel…

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© SGET e.V.

Der erste offene modulare FPGA-Standard

oHFM-Standard der SGET nimmt Gestalt an

Auf der FPGA Conference Europe 2023 angekündigt, steht der FPGA-Modulstandard oHFM (Open…

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© Pilz GmbH & Co. KG

Sicherheit für digitale Transformation

Industrie-PCs und intelligente Vernetzung als Erfolgsfaktoren

Wichtige Grundlagen für den Erfolg der digitalen Transformation sind eine klare Strategie…

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© TrendForce

3. und 4. Quartal 2025

Enterprise-SSD-Preise schießen in die Höhe

Schon im dritten Quartal sind die Preise für Enterprise-SSDs stark gestiegen. TrendForce…

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© Kontron

Durch die Zusammenarbeit mit Kontron

Congatec-CoMs jetzt auch mit KontronOS erhältlich

Kontron und Congatec vertiefen ihre in diesem Jahr geschlossene und schrittweise…

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© Congatec

Computer-on-Modules auf Qualcomm-Basis

COM-HPC-Mini-Module von Congatec mit neuen Qualcomm-Prozessoren

Der Embedded-Modul-Anbieter Congatec hat seine ersten COM-HPC-Mini-Module mit Prozessoren…

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© Advantech

Advantech

Edge-Computing und KI kombiniert

Advantech demonstriert auf der SPS 2025 unter dem Motto »Edge Computing & WISE-Edge in…

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