Leistungselektronik
Infineon und Fuji mit Vereinbarung bei HybridPACK-2-Leistungsmodulen
Fuji Electric und Infineon Technologies verbreitern mit ihrer Vereinbarung die Bezugsbasis für Leistungsmodule im Bereich Automotive. Beide Unternehmen haben sich bei IGBT-Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge auf einheitliche Abmessungen geeinigt.
Als Basis dient die Modulfamilie HybridPACK 2 von Infineon und deren Modul FS800R07A2E3 mit 650 V / 800 A. Fuji übernimmt Größe und Abmessungen des Moduls, die Anordnung der Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale.
„Angesichts der globalen Anstrengungen zur Einsparung fossiler Brennstoffe und Senkung des Kraftstoffverbrauchs wird die Nachfrage nach Hybrid- und Elektrofahrzeugen weiter steigen“, ist sich Toru Hosen, President der Power Semiconductors Division bei Fuji Electric sicher. „Eine zuverlässige Lieferantenbasis mit mehreren Anbietern von Leistungsmodulen ist eine wesentliche Voraussetzung dafür, dass die Automobilindustrie Modellpalette und Produktionszahlen bei HEV-Fahrzeugen ausweiten kann. Durch diese Vereinbarung sind wir außerdem in der Lage, unser Produktportfolio zu erweitern.“
„Infineon macht Autos sauber, sicher und erschwinglich und hat Leistungsmodule entwickelt, die eine Nutzung von Hybrid- und Elektroantrieben in allen Fahrzeugklassen ermöglichen“, ist Jochen Hanebeck, Präsident der Division Automotive der Infineon Technologies von der Arbeit seines Unternehmens überzeugt. „Unsere kompakten und zuverlässigen HybridPACK-Leistungsmodule sind das Ergebnis von vier Jahrzehnten Erfahrung in der Leistungs- und Automobilelektronik. Wir freuen uns, bei Leistungsmodulen mit dieser Vereinbarung zu einer zuverlässigen Lieferantenbasis für die Automobilindustrie beizutragen.“
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