Siemens Thermische Charakterisierung komplexer Elektronik

Die Hauptursache für Systemausfälle ist für gewöhnlich die Überhitzung wesentlicher Komponenten. Die thermisch-transiente Messmethode wurde entwickelt, um diese Probleme bewältigen zu können und eine bessere Lösung als den Einsatz thermischer Sensoren zu bieten. Heute ist eine genaue thermische Charakterisierung erforderlich, um eine optimale Konstruktion für elektronische Systeme zu erstellen. Der kombinierte Einsatz von thermischer Charakterisierung, thermisch-transienten Tests und thermischer 3D-Modellierung spart Zeit und Kosten, indem die Anzahl erforderlicher physikalischer Prototypen, nachträglicher Änderungen während der Produktion und Rückrufe fehlerhafter Produkte reduziert werden. Laden Sie sich dieses White Paper jetzt herunter!