Die 3D-Röntgentechnologie ist heutzutage ein fester Bestandteil in der Elektronikfertigung und eröffnet ein großes Feld verschiedenester Analysemöglichkeiten. In modernen Fertigungslinien trägt die automatische Röntgeninspektion (AXI) entscheidend dazu bei, dass die hohen Qualitätsanforderungen an die Elektronikprodukte eingehalten werden können. Zentrale Herausforderungen stellen hier vor allem hoch komplexe Baugruppen dar sowie die immer dichtere Bestückung der Leiterplatten. Somit sind inlinefähige Inspektionssysteme gefragt, die eine herausragende Prüftiefe und einen breiten Prüfumfang bei gleichzeitig strengen Taktzeitanforderungen gewährleisten müssen. Das Kombi-System X7056-II von Viscom kann hochflexibel eingesetzt werden und vereinbart seinen platzsparenden Footprint als 3D-AOI und 3D-AXI in einem Gehäuse mit schnellen Handlingszeiten, hochwertigen Bildaufnahmen und umfangreichen Prüfalgorithmen. Erfahren Sie im Webinar die Grundlagen der modernen 3D-Röntgenprüfung sowie den spezifischen Einsatz in der Elektronikfertigung am Beispiel des innovativen und preisgekrönten Inlinesystems von Viscom. Jetzt KOSTENFREI anmelden!