TestKompress-Xpress für schnellen IC-Test

Mentor-Graphics kündigt für sein Automatic-Test-Pattern-Generation-Produkt (ATPG) TestKompress eine neue Technologie zur Scan-Test-Kompression an. Die Xpress-Technologie bietet einen Kompressionsgrad um mehr als das 100fache.

Wegen der Fortschritte beim Herstellungsprozess hat sich die Anzahl der Gatter auf einem IC und dazu parallel der Umfang der Testmuster stark erhöht. Zudem führen immer kleinere Geometrien zu neuen Fehlermechanismen. Um die Qualität ihrer Produkte zu garantieren, müssen die Hersteller erweiterbare Scan-Tests wie At-speed- und Small-delay-Tests einsetzen. Sie sollen die Fehler aufspüren und den DPM-Level  (Defects per Million) niedrig halten.

Die »International Technology Roadmap for Semiconductors – ITRS« prognostiziert, dass die Industrie bis 2008 eine Kompression der Testdatenvolumen um das 200-Fache benötigen wird. Mentor-Graphics will diese Kompressionsziele sollen mit der der neuen »Xpress-Pattern-Compaction«-Technologie erfüllen.

Die neue Version von TestKompress erhöht den Kompressionsgrad, indem sie einen Weg zur Handhabung so genannter »X-States« zur Verfügung stellt. »X« sind unbekannte Zustände, die während des Testlaufs auftreten können. Bei falschem Handling dieser Zustände vergrößert sich der erforderliche Testumfang eines Bausteintests.

Die »Xpress-Pattern-Compaction«-Technologie kombiniert eine Schaltung zur Auswahl der Embedded-Testdaten mit einem Software-Steuerungsalgorithmus um die »X«-Zustände effektiver zu handhaben. Folglich werden die Testmuster kleiner und lassen sich stärker komprimieren. Dies wiederum führt zu kürzeren Testzeiten.

Der Einsatz dieser Technologie erfordert keine Änderungen im funktionalen Design und ist transparent für den TestKompress-Anwender. TestKompress-Xpress ist für Beta-Evaluationen erhältlich. Mit dem Release von TestKopress im vierten Quartal dieses Jahres geht es in Produktion. Die Auslieferung ist für November 2007 geplant.