Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Artikel (3373 Treffer)

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20.03.2012

32-Bit-Mikrocontroller

Nicht nur den Core berücksichtigen

Da viele große MCU-Anbieter 32-Bit-Familien mit den gleichen Cores und ähnlichen Speichergrößen, zahlreichen I/Os und Peripherieeinrichtungen…

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Neue Schnittstellen braucht das Land
© e2v / Rauschre
08.03.2012

Bildverarbeitungs-Interfaces

Neue Schnittstellen braucht das Land

Bei den Schnittstellen zwischen Industriekamera und Bildverarbeitungs-PC tut sich derzeit Einiges: Die beiden Hochgeschwindigkeits-Interfaces…

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Neue Herausforderungen für die EDA-Industrie
09.06.2008

Neue Herausforderungen für die EDA-Industrie

Eine Reihe von Brüchen im Design-Flow sieht Walden C. Rhines, Chairman und CEO von Mentor Graphics, auf die EDA-Branche zukommen. Bei Place&Route…

eCommerce ist Pflicht, Communities sind die Kür
© Rutronik
02.11.2010

Distribution im Internet

eCommerce ist Pflicht, Communities sind die Kür

Die Generation »Internet« macht auch vor der Distribution nicht halt: Neben den Katalog-Distributoren setzen auch zunehmend die klassischen Broadliner…

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Polyrack Tech-Group: Vom Fertigungsdienstleister zum Komplettanbieter
05.05.2008

Polyrack Tech-Group: Vom Fertigungsdienstleister zum Komplettanbieter

Kundenspezifische Elektronik-Packaging-Lösungen sind das Metier der Polyrack Tech-Group. »Für 2008 streben wir einen Umsatz von 40 Mio. Euro an«, so…

»Ein eCommerce-zentrierter Multi-Channel-Spieler«
© Conrad
22.04.2013

Conrad

»Ein eCommerce-zentrierter Multi-Channel-Spieler«

Mit dem neuen Geschäftsbereich »Business Supplies« setzt Conrad einen deutlichen Akzent auf das B2B-Geschäft. Gleichzeitig vollzieht das Unternehmen…

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25.10.2010

Beispiele + Applikationen

LED-Treiber für Automotive-Applikationen, Teil 2

Der erste Teil dieses Artikels (Elektronik automotive, Heft 7/8.2010) stellte die elektronischen Ansteuerungslösungen für LEDs im Automobil dar. Zudem…

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19.05.2008

„More than Moore“ und neue „Packaging“-Verfahren

Intelligente Sensoren: Trends und Technologien #####

Künftig werden für intelligente Sensoren sowohl „More than Moore“ als auch hochkomplexe heterogene Packaging-Technologien eingesetzt. Hierbei werden…

Mehr Leistung, weniger CO2
27.09.2010

Mikrocontroller-Architekturkonzept

Mehr Leistung, weniger CO2

Infineon bietet mit seiner neuen 32-bit-MCU-Familie Audo Max ein erweitertes Architekturkonzept des bewährten TriCore und Lösungen mit noch höherem…

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Komplexe Signalverarbeitung im Basisband
© Texas Instruments
11.12.2017

FMCW-Radarsysteme

Komplexe Signalverarbeitung im Basisband

Typische Eingangsstufen in Radarsystemen verarbeiten den Realteil des Empfangssignals in der Mischstufe und den folgenden Stufen. Wird stattdessen ein…

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