Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Hilfe bei der Fehlersuche

Anlaufprobleme von Netzteilen richtig beheben

Nehmen wir an, Sie haben gerade ihre fertig bestückte Netzteilplatine vom Hersteller bekommen. Sie schließen Sie an und – nichts passiert? So gehen…

USB 3.0

Kritisches Einfallstor

Elektronische Geräte kommen ohne USB 3.0 nicht mehr aus. Die Auswahl des Steckverbinders ist sehr wichtig, denn dieser ist das Tor, durch das jedes…

32-Bit-Mikrocontroller

Nicht nur den Core berücksichtigen

Da viele große MCU-Anbieter 32-Bit-Familien mit den gleichen Cores und ähnlichen Speichergrößen, zahlreichen I/Os und Peripherieeinrichtungen…

Bildverarbeitungs-Interfaces

Neue Schnittstellen braucht das Land

Bei den Schnittstellen zwischen Industriekamera und Bildverarbeitungs-PC tut sich derzeit Einiges: Die beiden Hochgeschwindigkeits-Interfaces…

Neue Herausforderungen für die EDA-Industrie

Eine Reihe von Brüchen im Design-Flow sieht Walden C. Rhines, Chairman und CEO von Mentor Graphics, auf die EDA-Branche zukommen. Bei Place&Route…

Conrad

»Ein eCommerce-zentrierter Multi-Channel-Spieler«

Mit dem neuen Geschäftsbereich »Business Supplies« setzt Conrad einen deutlichen Akzent auf das B2B-Geschäft. Gleichzeitig vollzieht das Unternehmen…

Distribution im Internet

eCommerce ist Pflicht, Communities sind die Kür

Die Generation »Internet« macht auch vor der Distribution nicht halt: Neben den Katalog-Distributoren setzen auch zunehmend die klassischen Broadliner…

Polyrack Tech-Group: Vom Fertigungsdienstleister zum Komplettanbieter

Kundenspezifische Elektronik-Packaging-Lösungen sind das Metier der Polyrack Tech-Group. »Für 2008 streben wir einen Umsatz von 40 Mio. Euro an«, so…

Beispiele + Applikationen

LED-Treiber für Automotive-Applikationen, Teil 2

Der erste Teil dieses Artikels (Elektronik automotive, Heft 7/8.2010) stellte die elektronischen Ansteuerungslösungen für LEDs im Automobil dar. Zudem…

„More than Moore“ und neue „Packaging“-Verfahren

Intelligente Sensoren: Trends und Technologien #####

Künftig werden für intelligente Sensoren sowohl „More than Moore“ als auch hochkomplexe heterogene Packaging-Technologien eingesetzt. Hierbei werden…