Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Antennenarrays – Teil 1

Strahleigenschaften von linearen Antennenarrays und Arrayfaktor

Mit steigenden Anforderungen hinsichtlich Bandbreite und Frequenz wächst das Interesse an Antennenarrays. Um die wesentlichen Eigenschaften und…

Außerhalb des Protokolls

Datenverkehr im European XFEL

Der MicroTCA-Standard findet neben populären ethernet-getriebenen Automatisierungslösungen noch wenig Beachtung. Allerdings bietet er mit der räumlich…

Effiziente Kommunikation zwischen Steuergeräten im…

Micro Link Interface: leistungsfähig von Chip zu Chip

Die Vernetzung von Chips über herkömmliche serielle Schnittstellen wie SPI reicht heute nicht mehr aus, um die verfügbaren leistungsfähigen Controller…

Netzteile

Hohe Leistung, hoher Wirkungsgrad, niedriger Aufwand

Die Entwicklung von Netzteilen wird komplizierter, weil mehrere, manchmal sogar gegenläufige Faktoren zu berücksichtigen sind. So werden für die…

Analog-Front-Ends für Sensoren

Abkürzung auf dem Signalpfad

Entwickler von Sensor-Signalpfaden nutzen bis dato in der Regel diskrete analoge Lösungen, deren Design meist Wochen oder gar Monate in Anspruch…

Integrierte magnetische Übertrager als Alternative…

Galvanische Trennung mit „Coreless Transformer“

Zur Trennung eines Signalpfades werden in der Leistungselektronik üblicher-weise diskrete Transformatoren, Optokoppler oder monolithische…

Internet der Dinge

RFID - maschinenlesbare Identität

Mittels RFID-Etiketten erhalten Massenwaren eine individuelle Identität. So können nicht nur Chargen, sondern einzelne Produkte nachverfolgt werden.…

Beschleunigungsmesser

MEMS-Integration treibt Sensor-Anwendungen

Im Jahr 2007 baute Apple einen Drei-Achsen-Beschleunigungsmesser in sein erstes iPhone ein. Alles, was er zu dieser Zeit tat, war die Erkennung von…

Embedded-Systeme für multiple Anwendungen

<p>Schnelle Reaktion auf Marktveränderungen mit nur einfachem Austausch von Hardwarekomponenten und ohne Änderung der Software ermöglichen die…

Interview mit Dr. Peter Friedrichs

»Keine halben Sachen«

Vier Jahre, nachdem Cree den ersten SiC-MOSFET verfügbar machte, hat Marktführer Infineon auf der PCIM Europe 2016 nachgezogen. Wir fragten Dr. Peter…