Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Artikel (3222 Treffer)

Elektroniknet Fallback Logo
31.07.2007

Linearer Sender und digitaler Empfänger

Mit einer Dual-Sender-Architektur, die nicht nur eine hohe Leistungsfähigkeit für GSM, sondern zudem für EDGE nur einen Kalibrierschritt erfordert,…

Elektroniknet Fallback Logo
28.08.2008

Das passende EMV-Abschirmmaterial finden #####

Ingenieure, die in der Produktentwicklung für die EMI-Abschirmung verantwortlich sind, saßen schon immer relativ unbequem zwischen den Stühlen der…

Antennen – die unbekannten Wesen
© LittlePerfectStock | Shutterstock
07.08.2018

Funkkommunikation

Antennen – die unbekannten Wesen

Daten per Funk zu übertragen ist einfach. So unterstützen etwa Mikrocontroller und SoCs mit integrierten Transceivern und Protokoll-Stapel die…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
Bloß nicht heiß laufen!
© hfng - Shutterstock
20.04.2016

Wärme abführende Materialien und Module

Bloß nicht heiß laufen!

Die im Innern eines Elektronikgeräts entstehende Verlustwärme muss mit passiven oder aktiven Kühlkomponenten von allen temperaturempfindlichen…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
7 neue Entwicklungs-Kits für den Projektstart
© Frank Peters
05.02.2014

Überblick

7 neue Entwicklungs-Kits für den Projektstart

Fast kein Entwickler wird seine Designs heute noch mit einem weißen Blatt Papier anfangen. Entweder ist schon ein Entwurfsmuster aus früheren…

MES: Wer füllt die "Kratzer-Lücke"?
© MPDV
14.11.2011

Mittlerweile in der Produktion unverzichtbar:…

MES: Wer füllt die "Kratzer-Lücke"?

Die Elektronikfertigung ist seit einigen Monaten um einen MES-Anbieter ärmer: Kratzer Automation hat sein System »intraFactory« abgekündigt. Damit ist…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
Flash-Mikrocontroller für komplexe Steueraufgaben
22.07.2009

Flash-Mikrocontroller für komplexe Steueraufgaben

Der zunehmende Einsatz komplexer Algorithmen in Embedded-Control-Systemen lässt den Verarbeitungsaufwand erheblich ansteigen. FFT, iDCT und andere…

Einsatz von SiC-Bauelementen für Leistungsanwendungen
© Rohm
16.09.2011

Die nächste Effizienz-Dimension

Einsatz von SiC-Bauelementen für Leistungsanwendungen

Bei Leistungselektronikanwendungen werden kontinuierlich Verbesserungen in Form einer Erhöhung von Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Nennleistung…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikAutomotive.svg Logo
Lösungen für Design und Test von Invertern in HEVs
© Shutterstock
10.04.2018

Zuverlässigkeit sicherstellen

Lösungen für Design und Test von Invertern in HEVs

Das Entwickeln und Testen von Invertern ist eine Herausforderung, denn die Anforderungen ändern sich über die Zeit und es herrscht ein erheblicher…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikAutomotive.svg Logo
Fehlendes Glied gefunden
22.06.2010

Energy-Harvesting

Fehlendes Glied gefunden

Im Energy-Harvesting liegt ein großes Potenzial. Temperaturunterschiede, Vibrationen, Licht oder elektromagnetische Wellen eignen sich, um daraus…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/DesignElektronik.svg Logo