Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Artikel (3135 Treffer)

Micro Link Interface: leistungsfähig von Chip zu Chip
02.04.2008

Effiziente Kommunikation zwischen Steuergeräten im…

Micro Link Interface: leistungsfähig von Chip zu Chip

Die Vernetzung von Chips über herkömmliche serielle Schnittstellen wie SPI reicht heute nicht mehr aus, um die verfügbaren leistungsfähigen Controller…

Hohe Leistung, hoher Wirkungsgrad, niedriger Aufwand
© Power Integrations
13.04.2011

Netzteile

Hohe Leistung, hoher Wirkungsgrad, niedriger Aufwand

Die Entwicklung von Netzteilen wird komplizierter, weil mehrere, manchmal sogar gegenläufige Faktoren zu berücksichtigen sind. So werden für die…

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11.02.2011

Analog-Front-Ends für Sensoren

Abkürzung auf dem Signalpfad

Entwickler von Sensor-Signalpfaden nutzen bis dato in der Regel diskrete analoge Lösungen, deren Design meist Wochen oder gar Monate in Anspruch…

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15.11.2006

Integrierte magnetische Übertrager als Alternative…

Galvanische Trennung mit „Coreless Transformer“

Zur Trennung eines Signalpfades werden in der Leistungselektronik üblicher-weise diskrete Transformatoren, Optokoppler oder monolithische…

RFID - maschinenlesbare Identität
© photoproject.eu – Fotolia
03.12.2014

Internet der Dinge

RFID - maschinenlesbare Identität

Mittels RFID-Etiketten erhalten Massenwaren eine individuelle Identität. So können nicht nur Chargen, sondern einzelne Produkte nachverfolgt werden.…

MEMS-Integration treibt Sensor-Anwendungen
© istock.com/lzf)
25.11.2014

Beschleunigungsmesser

MEMS-Integration treibt Sensor-Anwendungen

Im Jahr 2007 baute Apple einen Drei-Achsen-Beschleunigungsmesser in sein erstes iPhone ein. Alles, was er zu dieser Zeit tat, war die Erkennung von…

Embedded-Systeme für multiple Anwendungen
23.08.2006

Embedded-Systeme für multiple Anwendungen

<p>Schnelle Reaktion auf Marktveränderungen mit nur einfachem Austausch von Hardwarekomponenten und ohne Änderung der Software ermöglichen die…

»Keine halben Sachen«
© DESIGN&ELEKTRONIK
24.10.2016

Interview mit Dr. Peter Friedrichs

»Keine halben Sachen«

Vier Jahre, nachdem Cree den ersten SiC-MOSFET verfügbar machte, hat Marktführer Infineon auf der PCIM Europe 2016 nachgezogen. Wir fragten Dr. Peter…

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31.03.2006

Duales DC/DC-Wandler-IC

Zwei Ausgangsspannungen mit einer gemeinsamen Speicherdrossel

Mit dem STw4141 steht erstmals ein Schaltregler-Baustein zur Verfügung, der mit nur einer Induktivität zwei unabhängige Versorgungsspannungen erzeugen…

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