Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Elektromobilität

Chips für Ladestationen

Der Gouverneur von Kalifornien hat für 2015 die Zielmarke von 1,5 Millionen Elektrofahrzeugen ausgegeben. Europa geht von 3 Millionen bis 2020 aus,…

Antennenarrays – Teil 2

Strahlungsdiagramme: Gitterkeulen und Beam Squint

Mit steigenden Anforderungen hinsichtlich Bandbreite und Frequenz wächst das Interesse an Antennenarrays. Um die wesentlichen Eigenschaften und…

Industrie-Steckverbinder

Ethernet + Modular Jacks

Heutzutage findet man Modular Jacks und Ethernet-Protokolle bei den meisten Anwendungen – sowohl im industriellen als auch im Endverbraucher-Bereich.…

Systems on Chip

Mehr Rechenpower, weniger Leistungsaufnahme

Automobiltaugliche Systems on Chip (SoCs) wie die R-Car-Familie von Renesas müssen nicht nur stetig steigende Leistungen bei sinkendem Verbrauch…

Prüfkonzepte für die manuelle und automatische…

Röntgen in 3D

Um Bauelemente mit verdeckten Lötstellen wie etwa BGA, QFN, DFN oder auch Leistungsbauelemente einer Qualitätskontrolle zu unterziehen, setzen viele…

Satelliten-Entwicklung

Elektronik im Orbit

Im Satelliten »MASAT-1« musste eine Power-Management-Einheit, ein Kommunikations-Subsystem, der Bordcomputer und ein Lagebestimmungs- und…

Speichertechnologien – heute und morgen

Das Auto treibt die Innovationskraft

Mit dem zunehmenden Umfang an ADAS-Funktionen werden Autos immer mehr zu Datenzentren auf Rädern. Über die Herausforderungen, die diese Transformation…

AMA-Innovationspreis 2014

Große Zukunft für optische Messverfahren

Seit 14 Jahren vergibt der AMA Verband Sensorik und Messtechnik e.V. seinen Innovationspreis. In den 35 eingereichten Arbeiten standen optische…

Trauer um Dr. Rainer Tillessen

Im Alter von 72 Jahren verstarb Dr. Rainer Tillessen. Er war seit 1972 Vorstandsmitglied von Isola Werke, 1991 übernahm er die Funktion des…

Leistungsdichte und Effizienz verbessern

SiC-Halbleiterprodukte in der Anwendung

Welche Siliziumkarbid-Produkte gibt es derzeit am Markt und was muss bei der Auswahl des Package berücksichtigt werden? Im Fokus des dritten Teils…