Suchergebnisse zu "Leiterplatten"

Interview

»Der NanoMQS-Stecker stellt die Weichen für die nächsten 20 Jahre«

Mitte der 90er Jahre hat das Steckverbindersystem MQS den Automobilmarkt revolutioniert. Zuletzt liefen bei TE Connectivity (TE) mehr als 10 Mrd.…

Automotive / Power-Management

MOSFET statt Relais

Der 12-V-Batteriebus wird auch weiterhin das Rückgrat der Stromversorgung im Auto bilden. Da der Bedarf an Innovation, Sicherheit und Komfort stetig…

Temperaturmessung in Medizin-Wearables

Auswahlkriterien für klinische Temperatursensoren

Temperatursensoren für tragbare Geräte und Wearables im klinischen und Gesundheitsbereich müssen harte Kriterien erfüllen. Welche Grundtypen von…

Schaltern und Tasten für Kfz

Auf die Haptik kommt es an

Wenn Bedienelemente für Automobile, besonders Schalter und Tasten, gut aussehen und ein gutes Bediengefühl vermitteln, machen sie die Fahrzeuge für…

SiC und GaN im Stromversorgungseinsatz

Wachsende Herstellerzahl befeuert den Wettbewerb

Aus der Produkt-Premium-Klasse kommend, zeichnet sich allmählich der Weg in den Massenmarkt für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter ab. Befeuert wird…

Grundlagenwissen

Bilderzeugung mit modernen TFT-Displays

Jedes Pixel eines TFT-Displays wird über einen eigenen Transistor an- oder ausgeschaltet. Bei WXGA-Auflösung sind das mehr als drei Millionen -…

Metrische Rundsteckverbinder / Harting

Eine runde Sache

Ein Kind der französischen Revolution ist auch das metrische Einheitensystem, das 1793 eingeführt wurde. Darauf basieren die metrischen…

Modellbasierte AUTOSAR-Entwicklung

Die Firmen The MathWorks und Vector Informatik sind eine Kooperation eingegangen, um künftig für eine durchgehende Kompatibilität bei der Entwicklung…

Interview mit Luc Van den hove, Imec

Top und Flop

Das Imec ist in vielen Bereichen aktiv. Markt&Technik sprach mit Luc Van den hove, President und CEO vom Imec, dem Forschungszentrum für Nano- und…

Interview mit Marvell-CTO Zining Wu

»Neue Strukturen und Materialien lassen Moore's Law weitergehen«

Die Kosten für die Fertigung von Halbleitern unterhalb von 28 nm drohen aufgrund zunehmend komplexerer Prozesstechnik aus dem Ruder zu laufen. Wir…