Siemens und Infineon: Joint-Venture für Leistungshalbleiter

Siemens und Infineon gründen ein Joint-Venture zur Entwicklung und Fertigung von Leistungshalbleitern für die Hochspannungs-Gleichstromübertragung.

Den Vertrag für das Joint Venture haben Siemens Power Transmission and Distribution (PTD) und Infineon bereits Ende September unterzeichnet. Dabei wird Infineon 60 Prozent der Anteile an der neuen GmbH & Co. KG halten.

Siemens PTD ist bereits Kunde für Hochleistungs-Thyristoren, die Infineon in Warstein und im ungarischen Cegléd fertigt.

Durch das Joint-Venture erhält Siemens die Möglichkeit, die  Entwicklung der Thyristoren mit zu beeinflussen. So soll etwa die Wafer-Größe bei der Herstellung der Thyristoren von fünf auf sechs Zoll erhöht werden.

Infineon kann mit dem Joint-Venture einen wichtigen Kunden an sich binden und somit seine Position auf dem Markt für Hochspannungs-Gleichstromübertragung stärken.

Siemens hatte in letzter Zeit mehrere Großaufträge für Hochspannungs-Gleichstromübertragungen wie etwa eine Verbindung zwischen den Niederlanden und Großbritannien oder über den großen Belt in Dänemark bekommen.