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Micron prescht vor

Neue PCIe-Gen4-SSDs und 1α-DRAMs

Micron
Die SSD vom Typ 2450 von Micron
© Micron

Micron kündigte neue PCIe-Gen4-Solid-State-Drives (SSDs) auf Basis der 176-Layer-NAND-Speicher an. Außerdem liefert Micron die ersten 1α-DRAMs aus.

Bei den LPDDR4x-Typen handelt es sich um DRAMs entsprechend der neuesten JEDEC-Spezifikation der vierten Generation, die weniger Strom aufnehmen als die Vorgängergeneration und niedrigere Eingangs- und Ausgangsspannungen aufweisen: Die Speicherdichte erhöht sich um 40 Prozent und die Leistungsaufnahme sinkt um 20 Prozent im Vergleich zum vorherigen 1z-Knoten.

Damit eignen sich die LPDDR4x-Typen für den Einsatz in mobilen Computing-Geräten. Mit den neuen Speicherversionen sieht sich Micron jetzt im Bereich der in diesem Jahr etablierten DRAM- und NAND-Technologie in führender Position.
»Wenn künstliche Intelligenz und 5G im Mainstream eingesetzt werden, schaffen sie ein neues Datenpotenzial in der Welt nach der Pandemie«, sagte Sanjay Mehrotra, Präsident und CEO von Micron, anlässlich seiner Keynote-Rede auf der Computex. »Mit diesen neuen Arbeits- und Datenspeichersystemen bieten wir den Anwendern die Möglichkeit, ihre Innovationsgeschwindigkeit in vielen Marktsektoren zu beschleunigen. Das erstreckt sich von leistungsstarken Rechenzentrums-Servern und schnelleren Client-Geräten bis hin zu intelligenten Fahrzeugen am Edge.«

PCIe-Gen4-SSDs für anspruchsvolle Client-Anwendungen

Die SSDs der Serien 3400 und 2450 des Unternehmens bieten hohe Leistung und Designflexibilität bei geringer Stromaufnahme, um den täglichen Einsatz in professionellen Workstations bis hin zu ultradünnen Notebooks zu ermöglichen. Die 3400-SSD von Micron bietet gegenüber den Vorgängern den doppelten Lesedurchsatz und einen um bis zu 85 Prozent höheren Schreibdurchsatz für anspruchsvolle Anwendungen wie Echtzeit-3D-Rendering, computergestütztes Design, Spiele und Animation. Die 2450-SSD ist in drei Bauformen erhältlich; die kleinste ist eine 22 mm × 30 mm große M.2.

»AMD hat als erster den PCIe-4.0-Desktop-Prozessor mit Chipsatz-Unterstützung eingeführt. Weil das Ecosystem der von AMD unterstützten Plattformen weiter wächst, freuen wir uns, dass Partner wie Micron ihr Gen4-SSD-Portfolio erweitern«, sagte Chris Kilburn, Corporate Vice President und General Manager der Business Unit Client Component von AMD. »In Zusammenarbeit mit führenden Arbeits- und Datenspeicherunternehmen wie Micron ermöglichen wir es den Herstellern, ihre PCs noch leistungsfähiger und effizienter zu machen.«

Aufgrund ihrer fortschrittlichen Energieeffizienz erfüllen die Micron 3400 und 2450 die Open-Labs-Testanforderungen an SSDs des Intel Project Athena. Darüber hinaus wurden beide Micron-SSDs für die PCIe Power Speed Policy von AMD und Microsoft Windows Modern Standby validiert.

Die ersten 1α-LPDDR4x- und DDR4-ICs in der Serienproduktion

Micron liefert in diesem Monat die 1α-LPDDR4x in großen Mengen aus, kurz nach der Einführung der ersten 1α-Knoten-DRAM-Produkte im Januar 2021. Das Unternehmen hat außerdem die Validierung seines 1α-basierten DDR4 auf führenden Rechenzentrumsplattformen abgeschlossen, einschließlich dem Epyc der dritten Generation von AMD. Beide DRAM-ICs produziert Micron in seinen DRAM-Fabs in Taiwan, darunter der neu errichteten A3-FAb in Taichung.

Robuste Automotive-Speicher

Im Rahmen der UFS-3.1-verwalteten NAND-Produkte für den Einsatz in Autos bietet Micron jetzt Muster der 128-GB- und 256-GB-Typen auf Basis der 96-Layer-NAND-Flash-Speicher mit hohem Durchsatz und geringer Latenz. Das UFS-3.1-Portfolio von Micron bietet Infotainment-Systeme mit hochauflösenden Displays und auf KI basierenden Mensch-Maschine-Schnittstellen.

Die UFS-3.1-Typen von Micron verdoppelt die Leseleistung gegenüber UFS 2.1, ermöglicht schnelle Startzeiten und minimiert die Latenz für datenintensives Infotainment im Fahrzeug sowie in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS). UFS 3.1 bietet außerdem eine um 50 Prozent schnellere dauerhafte Schreibleistung, um mit den lokalen Echtzeitspeicheranforderungen wachsender Sensor- und Kameradaten für ADAS der Stufe 3+ und Black-Box-Anwendungen Schritt zu halten.
Das Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen Yole Développement prognostiziert, dass der Markt für NAND-ICs in der Automobilindustrie bis 2025 auf einen Umsatz von 3,6 Mrd. Dollar wachsen wird, was einer Vervierfachung der 0,9 Mrd. Dollar im Jahr 2020 entspricht. Weil Fahrzeuge immer mehr auf Software ausgerichtet sind, erfordern deren Rechner Hochleistungsspeicher, um große Informationsmengen für eine fast augenblickliche Verarbeitung verfügbar zu machen. ADAS-fähige Fahrzeuge enthalten jetzt über 100 Millionen Codezeilen, die gespeichert und schnell gelesen werden müssen.

»In modernen Autos arbeiten zentralisierte Hochleistungsrechner, um KI-, Computer-Vision- und Multisensor-Verarbeitungsfunktionen zu steuern, wozu die neusten Speicher- und Arbeitsspeichersysteme erforderlich sind«, sagte Vasanth Waran, Senior Director vom Produktmanagement von Qualcomm. »Das UFS-3.1-Portfolio hat Micron speziell dazu entworfen, die strengen Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen im Auto zu erfüllen. Dadurch können OEMs die Messlatte für personalisierte, anpassungsfähige und kontextsensitive digitale Cockpits höher legen.«

Micron hat 2020 das „Technology Enablement Program“ (TEP) für DDR5-DRAMs gestartet, um die Markteinführung der neuesten DRAM-ICs zu beschleunigen und das Ökosystem auf die breite Einführung von DDR5-fähigen Plattformen vorzubereiten, die im nächsten Jahr erwartet werden. 

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