Die COM-HPC-Roadmap

»2022 wird das Server-Jahr«

31. Januar 2022, 7:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
Christian Eder
Christian Eder ist Director Marketing bei Congatec.
© Congatec

Mit Standards von Computermodulen kennt sich Christian Eder aus. So hat er aktiv zum Erfolg von COM-HPC beigetragen. Wie es mit COM-HPC weitergeht und was das mit Servern zu tun hat, erklärt er im Interview mit Elektronik.

Christian Eder ist Director Marketing bei Congatec und war 2005 einer der Mitgründer des Unternehmens. Zuvor war der Diplom-Nachrichtentechniker bei Kontron, Force Computers und JUMPtec tätig. Mit seinem Engagement in den Gremien der SGeT und PICMG treibt er die Standardisierung von Computermodulen voran. Derzeit ist er Chairman für COM-HPC bei der PICMG und zweiter Vorsitzender der SGeT.

Herr Eder, Sie tragen aktiv zum Erfolg von COM-HPC bei. Wie ist der aktuelle Stand beim neuen Modulstandard?
Christian Eder: Vor etwa drei Jahren, genauer am 23.10.2018, haben wir bei der PICMG mit der Entwicklung der COM-HPC-Spezifikation begonnen. Bereits im Februar 2021 wurde die Hardwarespezifikation als Rev 1.0 veröffentlicht. Ebenfalls im vergangenen Jahr wurden die Spezifikationen für das Platform Management Interface sowie Embedded EEPROM finalisiert und veröffentlicht. Auch eine Teilversion des Carrier Board Design Guides ist bereits öffentlich verfügbar.

Wie geht es bei COM-HPC weiter?
Der komplette Carrier Board Design Guide, der als Rev. 2.0 veröffentlicht wird, ist gerade finalisiert und steht seit Januar 2022, also lediglich zehn Monate nach Rev. 1.0 bereit. Zudem arbeiten wir bei der PICMG an der Hardwarespezifikation Rev. 1.1, die auf ersten Erfahrungen mit Rev 1.0 basiert. Denkbar ist, dass sie bereits im ersten Quartal 2022 erscheint. Sie soll unter anderem Erweiterungen für Functional Safety beinhalten. Zudem gibt es bereits Gedanken für eine spätere Version – darüber kann ich jedoch noch nicht sprechen.

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COM-HPC bietet eine hohe Leistungsdichte und ermöglicht sogar Dual-Prozessor-Designs in einem kompakten 1U-19“-Gehäuse.
© Congatec

Sie waren bereits an Standards wie COM Express oder SMARC intensiv beteiligt. Was treibt Sie an, sich immer wieder neuen Herausforderungen bei der Standardisierung zu stellen?
Seit ETX – dem »Urvater« der Computermodule – war ich bei nahezu allen Aktivitäten zur Standardisierung beteiligt, zum Beispiel bei COM Express, Qseven oder SMARC. Mit COM-HPC haben wir jedoch eine völlig neue Klasse von Standard geschaffen – von der Technik/Performance gesehen, aber auch vom Aufwand bei der Definition. Kein bisheriger Computermodul-Standard wurde so genau und komplett beschrieben, dazu kommt noch die Schnelligkeit beim Erstellen des Design Guides. Ich bin stolz, gemeinsam mit dem Team der PICMG die Zukunft der Computermodule zu definieren. Das macht Spaß und motiviert mich immer wieder neu.

COM-HPC-vs-Type-7
COM-HPC im Vergleich mit COM Express Type 7.
© Congatec

Jedoch garantieren knapp 400 Seiten Papier noch keinen Erfolg. So haben wir in der PICMG und bei Congatec bereits lange vor der Veröffentlichung der Spezifikation mit dem Vermarkten der COM-HPC-Idee begonnen. Ein erster Erfolg zeigt sich bereits – der Start erfolgte deutlich schneller als es bei den anderen Standards der Fall war. Während 2021 der COM-HPC-Fokus klar auf den Client-Modulen lag, wird 2022 das »Server-Jahr«. Die Halbleiterhersteller werden neue Server CPUs auf den Markt bringen – wir implementieren sie parallel in unsere COM-HPC Server-on-Modules. Mit den Servern ist der Performanceabstand zu den bisherigen Modulen signifikant, Modulanbieter können ihren Kunden völlig neue Anwendungen erschließen. Mein Motto für 2022 lautet demnach: »Make COM-HPC the greatest module standard ever«.

Vielen Dank für das Gespräch Herr Eder.


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