Reinigungslösung für IC-Fertigung: BASF und IMEC kooperieren

Die BASF und das belgische Forschungszentrum IMEC wollen zusammen neue Reinigungslösungen für die IC-Herstellung im 32-nm-Bereich entwickeln.

Der Grund für die Zusammenarbeit ist, dass die Strukturen von Schaltungen in 32-nm-Technologie andere Anforderungen an die Reinigungs-Chemikalien stellen, als es bei der 65-nm oder 45-nm-Technik der Fall ist. Die neuen chemischen Reinigungslösungen sollen im Jahr 2010 auf den Markt kommen.