Analog Devices

Analog Devices: Modul für 3D-Tiefensensorik und Vision-Systeme

15. Juli 2022, 12:29 Uhr | Julia Lamml
3D-Modul
© Analog Devices

Analog Devices Inc. stellt unter der Bezeichnung ADTF3175 das branchenweit erste hochauflösende indirekte Time-of-Flight-Modul (iToF) für 3D-Tiefensensorik und Vision-Systeme vor.

Das Modul in Industriequalität ermöglicht Kameras und Sensoren, den dreidimensionalen Raum mit einer Auflösung von einem Megapixel zu erfassen. Entwickler erhalten mit dem ADTF3175 hochpräzise iToF-Technologie, die mit einer Genauigkeit von ±3mm arbeitet und sich in Machine-Vision-Anwendungen für Bereiche wie Industrieautomation, Logistik, Gesundheitswesen und Augmented Reality nutzen lässt.

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Die iToF-Lösung ADTF3175 gibt Schaltungsentwicklern ein skalierbares, voll ausgereiftes und kalibriertes Tiefensystem an die Hand. Es lässt sich – ohne spezielle Optiken entwickeln oder elektromechanische Integrationsprobleme lösen zu müssen – in 3D-Sensor- und Vision-Systeme integrieren. Dies vereinfacht die Sensorentwicklung und verkürzt die Zeit bis zur Markteinführung.

Das robuste, hochauflösende Modul ADTF3175 wurde speziell für eine Reihe von Umgebungsszenarien entwickelt und nutzt die hochmoderne Triple-Junction-VCSEL-Technologie (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) von Lumentum Operations LLC, ein führender Anbieter von VCSEL-Arrays für LiDAR- (Light Detection and Ranging) und 3D-Sensor-Anwendungen für Messungen bei verschiedensten Lichtverhältnissen zu ermöglichen.


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