Maskenmetrologie-System: 32 nm im Visier

Die neueste Generation des Maskenmetrologiesystems LMS IPRO4 der Vistec Semiconductor Systems hat den "Factory Acceptance Test" durch das "Advanced Mask Technology Center" (AMTC) bestanden - mit Parametern, die zum Teil besser sind als spezifiziert.

Das System LMS IPRO4 ist die mittlerweile sechste Generation der im Markt eingeführten Geräteserie für Positionsmessungen auf Fotomasken für die Halbleiterindustrie.Es entstand ebenso wie das Vorgängermodell LMS IPRO3 im Rahmen des Förderprojektes ABBILD (Abbildungsmethodiken für nanoelektronische Bauelemente) des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF).

Vistec konnte die neue IPRO-Gerätegeneration innerhalb von nur zwei Jahren entwickeln und marktreif machen.

Insbesondere die Werte für die Langzeitreproduzierbarkeit des Systems haben offensichtlich die Prüfer überzeugt. Diese Parameter sind sehr wichtig im Hinblick auf die Weiterentwicklung der Maskentechnologie für die 32 nm Chip-Generation und den geplanten Einsatz der "Double Patterning"-Methode.

Die Maschine wird ab August in Dresden installiert. Zwei weitere Auslieferungen des Systems sind noch in diesem Jahr an marktführende Kunden nach Japan und in die USA geplant.

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