Herausforderung EMV-Abschirmungen

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ist EMC- und ESD-Spezialist bei Laird Technologies.
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Der Trend, Gehäuse aus Kunststoff zu bauen, ist ungebrochen. Bessere Möglichkeiten für Ergonomie und Design sowie geringe Kosten und Gewicht sind die Faktoren, die zu dieser Entwicklung geführt haben. Zusammen mit strengeren Umweltrichtlinien hat dieser Trend dazu geführt, dass im Bereich der Fabric-over-Foam-EMV-Dichtungen (FoF) einige Weiterentwicklungen stattgefunden haben. Diese Dichtungen bestehen aus einem Schaumkern, der mit einem leitfähigen Metallgewebe überzogen ist. Vor kurzem sind neue Dichtungen mit einem bromfreien, sehr weichen Schaumkern auf den Markt gekommen, die die Brandschutzklasse UL 94 V0 erfüllen. Diese EMV-Dichtungen haben eine deutlich verbesserte Kompressions-Charakteristik. Dies ist besonders bei Kunststoffgehäusen wichtig, wo höhere Kompressionskräfte nicht toleriert werden können. Herkömmliche EMV-Dichtungen benötigen ei-
ne so große Kompressionskraft, dass die Clips oder Gewinde, mit denen die Gehäuse montiert werden, den Kräften nicht standhalten. Die neuen Dichtungen ermöglichen daher das Design von dünnwandigeren und damit leichteren Kunststoffgehäusen. Gleichzeitig bieten sie eine bessere Abschirmung über die Lebensdauer der Dichtung, da die auf den Elastomerkern wirkenden Kräfte geringer sind.

EMV-Dichtungen aus leitfähigem Schaum stellen durchaus eine innovative Alternative zu herkömmlichen EMV-Dichtungen und Masseverbindungen dar. Sie sind in allen drei Achsrichtungen elektrisch leitfähig und bieten damit eine erhöhte Dämpfung, was ja durch die immer höheren Prozessorgeschwindigkeiten und die damit verbundenen hohen Frequenzanteile in übertragenen Signalen notwendig wird. Diese EMV-Dichtungen eignen sich besonders für Anwendungen, bei denen die Kompression vertikal oder mit nur geringen Scherkräften erfolgt. Sie bestehen aus einem offenporigen Polyurethanschaum, der mit Nickel und
Kupfer metallisiert ist. An der Ober- und Unterseite ist ein Gewebe angebracht, das vor allem für eine höhere Lebensdauer der EMV-Dichtung sorgt (Bild 3).

Bei allen Anwendungen, bei denen Scherkräfte nur in geringem Maß oder nur bei der ursprünglichen Montage auftreten, bietet die Leitfähigkeit in Richtung der z-Achse den Vorteil einer hohen Schirmdämpfung von mehr als 90 dB über einen weiten Frequenzbereich. Außerdem ermöglichen die Dichtungen einen großen Kompressionsbereich bis zu 60 % der ursprünglichen Dicke. Die Dichtungen sind für Standard-I/Os wie D-sub, USB, SCSI und RJ-45, als recheckige Streifen oder in kundenspezifischen Ausführungen erhältlich (Bild 4).