Braunschweiger system elektronik Alle Schlüsselprozesse aus einer Hand

Optical-Bonding-Prozess für TFT-Module – 
hier ein 21,5-Zoll-Display im Wide-Format
Optical-Bonding-Prozess für TFT-Module – hier ein 21,5-Zoll-Display im Wide-Format

Die Braunschweiger system elektronik GmbH offeriert ab sofort alle entscheidenden Prozesse für die Fertigung von HMI-Baugruppen mit projektiv-kapazitiver Technologie aus einer Hand.

In einer hochmodernen Reinraumumgebung der ISO-Klasse 7 fertigt die Braunschweiger system elektronik GmbH auf 300 m² Produktionsfläche kundenspezifische Touchbaugruppen von 7 bis 32 Zoll. Für nahezu jeden Anwendungsfall sind in Deutschland assemblierte Baugruppen
aus passenden TFT-Modulen und projektiv-kapazitiven Touches im Angebot.

 

In einem automatisierten Optical-Bonding-Prozess mit flüssigem Bondingmaterial (L-OCR) werden die Komponenten Display, PCap-Sensor und Coverglas ohne Einwirkung von höheren Temperaturen oder mechanischen Belastungen im laufenden Prozess völlig stressfrei miteinander verbunden. Vorteile des vollautomatisch dosierten Acrylatklebstoffes sind die passgenaue Ausrichtung der Komponenten bei kurzen Taktzyklen der angeschlossenen UV-Härteanlage und maximale Adhäsion innerhalb des Stack-Ups.

Die videobasierende Ausrichtung in der Bondingmaschine garantiert hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit. Eine komplette Aushärtung des Materials auch in Schattenzonen wird durch eine Eigenentwicklung einer speziell optimierten UV-Härteanlage gewährleistet. Alle
relevanten vor- und nachgelagerten Prozesse in der Vor- und Nachbehandlung des Bondingverbunds sind etabliert und tragen so zu einer hohen Langzeitqualität der gefertigten Module im Feld bei. Im Ergebnis des automatisierten Prozesses wird so ein hochwertiger Bondingverbund für TFT-Diagonalen bis maximal 32 Zoll hergestellt. Die maschinelle Fertigung kann bereits ab einer Losgröße von 100 Einheiten pro Charge angeboten werden. Muster und Vorserien werden manuell gebondet.

Ein effizienter Prozess zur Aufbringung von PCap-Touchfolien auf individuelle Covergläser ist das Laminationsverfahren (OCA-Kleber) mit angeschlossenem Autoklavprozess bis maximal 32 Zoll. Eine weitere Produktionslinie für größere Diagonalen wird in Kürze etabliert. Bei den Touchfolien werden je nach Einsatzgebiet sowohl PCap-Folienpakete mit Foil/Foil-Aufbau in ITO- als auch Silvernanowire-Struktur laminiert. Die Ansteuerung der Foliensensoren erfolgt über die neueste Controllergeneration EXC31xx des Herstellers EETI.

Für missionskritische Anwendungen werden Dual-Side-ITO Glassensoren, basierend auf dem Atmel-Design, mit Covergläsern automatisiert optisch gebondet. Der eingesetzte Bondingklebstoff ist für Touch-auf-Coverglas Anwendungen optimiert und trägt so zu einer optimalen Touchperformance bei. Selbst Salzwasser, Blut, Ultraschallgel oder Spezialhandschuhe beeinträchtigen hier die sichere Toucheingabe nicht.

Die Herstellung von großformatigen Covergläsern wird nun erstmals auch aus den besonders widerstandsfähigen und kratzfesten Aluminium-Silikatgläsern in Dicken von 0,35 bis 2 mm angeboten. Der komplett neu entwickelte Prozess ermöglicht das toleranzfreie, nicht abrasive Zuschneiden der Covergläser nach dem chemischen Vorspannprozess aus Substraten auf der Basis von Gorilla®-Glas des amerikanischen Herstellers Corning mittels kurz gepulstem Pikosekundenlaser. Die erzeugte Schnittkante ist dadurch extrem genau und sauber.
Die hohe Präzision des Zuschnitts bietet größere Freiheiten im Design von mobilen Endgeräten im industriellen und medizintechnischen Umfeld. Aufgrund der geringen Vorlaufkosten und der sehr kurzen Durchlaufzeiten ist dieser Prozess ideal für Musterstückzahlen und Volumenprojekte. Die Hinterdruckung der Covergläser erfolgt im Reinraum. Zur Entspiegelung stehen sowohl AR- (anit-reflexive) als auch AG- (anti-glare) behandelte Oberflächen zur Verfügung. Alternativ werden in Zusammenarbeit mit Glaswerken auch Covergläser auf Floatglas-Basis gefertigt.