Solderstar / PhoenixTM Temperaturaufzeichnung für alle Lötprozesse

Solderstar zeigt seine neue Generation der Temperaturprofil-Messsysteme auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018
Solderstar zeigt seine neue Generation der Temperaturprofil-Messsysteme auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018

In den Temperaturprofil-Messsystemen von Solderstar mit „Smartlink“-Anschlusskonzept reicht ein einziger Datenlogger aus, um die Systeme für verschiedenste Lötanwendungen zu wappnen. So messen sie beispielsweise Prozesse in Reflow-Öfen, Wellenlötbädern und Tauchlötöfen, aber auch Dampflöt-Prozesse.

Das neueste Solderstar-Pro-Datenlogger-Feature bietet mit der 2,4-GHz-Funktelemetrie, 16 Aufzeichnungskanälen, einem ultrakompakten Maß von nur 9 x 52 mm und einem Software-Update nun noch mehr Möglichkeiten zur effektiven Prozessüberwachung; so zum Beispiel die Definition individueller Prozessvorgaben für jedes einzelne Thermoelement.

Zudem lassen sich Prozessfenster auf die Bedürfnisse des jeweiligen Produkts anpassen.

Dank erweiterter Berichtsfunktionen und der Solderstar-Smartline-“eco system“-Konnektivität lassen sich noch detaillierte Prozessanalysen erzeugen und dokumentieren. 

Solderstar/PhoenixTM auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018: Halle 4, Stand 439