SMT-Vorbericht / Göpel electronic Sichere Inspektion von Lufteinschlüssen

Bei Göpel electronic dreht sich alles um den Blick ins Innere. So stellt das Unternehmen unter anderem die nach eigenen Angaben derzeit schnellste und sicherste Inspektion von Lufteinschlüssen (Voids) mittels des X-Ray-Systems OptiCon X-Line 3D vor.

Das 3D-Röntgeninspektionssystem ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen im Inline-Fertigungsprozess sowohl für einseitig als auch für doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs. Nach erfolgter Bildaufnahme aus unterschiedlichen Richtungen und anschließender Rekonstruktion ermöglicht das System die schichtweise Analyse der Baugruppenober- und -unterseite. Damit lassen sich Lufteinschlüsse nicht nur in ihrer Größe sondern auch in ihrer z-Position innerhalb der Lötstelle bestimmen.

Halle 6, Stand 410, www.goepel.com