3D-Inline-Röntgeninspektion macht's möglich Schnelle Void- und BGA-Lötstellen-Inspektion

Lufteinschlüsse (Voids) in unterschiedlichen Ebenen großflächiger Lötstellen erkennt das 3D-Inline-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von Göpel electronic. Dazu hat der Prüftechnik-Spezialist das System mit entsprechenden Anpassungen versehen, die neben einer adaptierten Bildaufnahme auch eine schichtweise Rekonstruktion ermöglichen.

Die aufgenommen Bilder erlauben im weiteren Inspektionsverlauf eine automatische Detektion der Lufteinschlüsse in jeder Ebene, inklusive einer Klassifizierung hinsichtlich der für die jeweiligen Schichten getrennt definierten Qualitätsparameter. Nach erfolgter Inspektion kann der Anwender die Fehler an einem nachfolgenden Verifizierplatz anhand der rekonstruierten Bilder in den einzelnen Schichten begutachten und abschließend bewerten.

Ein weiteres Einsatzgebiet für die OptiCon X-Line 3D ist die Inline-Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen - auch an direkt gegenüberliegenden BGA-Bauelementen, z.B. bei der doppelseitigen Bestückung von DDR-RAM-Modulen. Für die Prüfung der BGA-Lötstellen erfolgt im ersten Schritt die Lokalisierung jedes Balls in x-/y- und z-Richtung. Daraufhin werden relevante Parameter jeder Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Durch den Vergleich dieser Messwerte sind sowohl offene Lötstellen als auch Benetzungsfehler sicher erkennbar. Damit lassen sich auch im Inline-Fertigungsprozess sowohl einseitig als auch doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines einzigen Testdurchlaufs prüfen.