Göpel electronic Maximale Fehler- und Testabdeckung

3D-Röntgeninspektionssystem »OptiCon X-Line 3D« mit integrierter AOI-Option
3D-Röntgeninspektionssystem »OptiCon X-Line 3D« mit integrierter AOI-Option

Göpel electronic zeigt auf der productronica 2011, wie man durch Kombination und Integration verschiedener Testverfahren nahezu jeden Fehler auf elektronischen Baugruppen finden kann.

Unter anderem auf dem Messestand zu sehen ist das 3D-Röntgeninspektionssystem »OptiCon X-Line 3D« mit integrierter AOI-Option, das auch röntgentechnisch nicht erfassbare Fertigungsfehler wie etwa Beschriftungen und Polaritäten erkennt.

Zudem präsentiert Göpel ein neues AOI-System für die THT-Fertigungstechnik, das Baugruppen im Werkstückträger sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite inspizieren kann.

Auf dem Gebiet Boundary Scan gibt es neue Features in der Test- und Programmiersoftware »System Cascon« für Boundary Scan IEEE 1149.x sowie die breitere Unterstützung von Chip-embedded Instrumentierungen durch »ChipVorx« und neue Integrationsmöglichen in Desktop-In-Circuit-Tester.

Eine Weltneuheit präsentiert Göpel electronic mit einem neuen Prinzip zum Real-Time-Test auf Basis der Prozessor-Emulation, die eine signifikante Verbesserung der Testabdeckung für dynamische Funktionsfehler ermöglicht.

Darüber hinaus können sich Besucher des Messestandes über optische Inspektionssysteme zur Schutzlackkontrolle, zum Displaycheck und zur Überprüfung von LEDs oder Kfz-Kombiinstrumenten informieren. (nw)

Göpel electronic auf der productronica 2011: Halle A1, Stand 239