Infineon und pmdtechnologies Kleinster 3D-Bildsensor für Gesichts-Authentifizierung

Der neue 3D-Bildsensor-Chip »REAL3« misst 4,4 mm x 5,1 mm und ist die 5. Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon.
Der neue 3D-Bildsensor-Chip »REAL3« misst 4,4 mm x 5,1 mm und ist die 5. Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon.

Den weltweit kleinsten und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor hat Infineon zusammen mit pmdtechnologies entwickelt.

Der neue Chip »REAL3«, die 5. Generation der Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon, misst 4,4 mm x 5,1 mm. Solche 3D-Tiefen-Sensoren übernehmen eine Schlüsselfunktion in Smartphones und bei Anwendungen, die auf exakte 3D-Bilddaten angewiesen sind. Sie ermöglichen die zuverlässige Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse.

Neben der geringen Größe, die den Einbau auch in kleinste Geräte mit nur wenigen Elementen ermöglicht, bietet der Chip hohe Auflösung bei geringem Stromverbrauch. Der 3D-Sensor ermöglicht unter anderem die Steuerung von Geräten über Gesten, so dass die Mensch-Maschine-Interaktion kontextuell und ohne Berührung stattfindet.

Denn die Tiefensensor-Technologie Time-of-Flight ermöglicht es, ein exaktes 3D-Abbild von Gesichtern, Handdetails oder Gegenständen zu erstellen. Dies ist dann relevant, wenn sichergestellt werden muss, dass das Abbild mit dem Original übereinstimmt. Zur Anwendung kommt dies bereits bei Zahlvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten, die keine Bankdaten, -karten oder Kassierer benötigen, sondern die Bezahlung über die Gesichtserkennung ausgeführt wird. Dies erfordert eine höchstzuverlässige und gesicherte Abbildung und Rückübermittlung der hochaufgelösten 3D-Bilddaten. Ebenso verhält es sich beim gesicherten Entsperren von Geräten mittels 3D-Abbild.

Der Infineon 3D-Bildsensor setzt dies vor allem auch bei extremen Lichtverhältnissen, wie starkem Sonnenlicht oder im Dunklen, um.
Darüber hinaus liefert der Chip zusätzliche Möglichkeiten für anspruchsvolle Fotoaufnahmen mit Kameras, beispielsweise mit einem erweiterten Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video sowie verbesserter Auflösung bei schwachen Lichtverhältnissen. Mit einem so genannten Echtzeit-Voll-3D-Mapping können authentische Augmented Reality-Erlebnisse dargestellt werden.

Der neue 3D-Bildsensor-Chip (IRS2887C) wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt. Die Serienfertigung beginnt Mitte 2020. Ergänzend bietet Infineon Technologies einen optimierten Beleuchtungstreiber (IRS9100C), der die Leistungsdaten, Größe und Kosten als weiter verbessert.