Baugruppen-Fertigung und -Inspektion Auf geht’s zur »SMT Hybrid Packaging 2016«

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Die Besucher der letztjährigen »SMT Hybrid Packaging« haben das neue Hallenkonzept in den Hallen 6, 7 und 7A gut angenommen. Entsprechend wird es auch 2016 fortgeführt, jedoch mit einer weiter optimierten Struktur, die den Besuchern eine thematische Orientierungshilfe bieten soll.

Kompakt, fokussiert und übersichtlich - so werden die Aussteller der »SMT Hybrid Packaging« auch in diesem Jahr wieder die komplette Bandbreite der Baugruppenfertigung präsentieren. Zu den Highlights zählen die Live-Fertigungslinie »Future Packaging« und die Kongresse im Zeichen der Industrie 4.0.

Vom 26. bis 28. April steht das Nürnberger Messegelände wieder ganz im Zeichen der Baugruppenfertigung. Mit ihrem praxisorientierten Konzept aus Messegeschehen, Kongressen, Tutorials, Workshops und Foren deckt die "SMT Hybrid Packaging" alle technischen Prozesse ab - von Design und Entwicklung über Bauelemente, Leiterplattenfertigung, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zu Test-Equipment, Dienstleistung und Beratung.

Neues Hallenkonzept

Mit einem neuen Hallenkonzept wollen die Veranstalter dem Fachpublikum in diesem Jahr eine thematische Orientierungshilfe entlang der Wertschöpfungskette bieten. Dafür wurden die Hallen 6, 7 und 7A neu gegliedert: In Halle 6 finden Besucher alles, was sich mit "Systementwicklung und Produktionsvorbereitung" sowie um "Materialien und Bauelemente" beschäftigt, in Halle 7 - mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A - werden die Bereiche "Prozesse und Fertigung" gezeigt, und Halle 7A beheimatet die Themen "Zuverlässigkeit und Test" sowie "Software und Produktionssteuerung".

Zu den interessantesten Gemeinschaftsständen zählt sicherlich der Stand "Optics meets Electronics" in Halle 7A. Unter konzeptioneller Betreuung des Fraunhofer IZM zeigen Aussteller hier ihre Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um "Automotive Communication", "Optische Sensorik und Sensorsysteme", "Optical Communication", "Optische Analyse" und "Optische Prozesskontrolle".

Auf den thematisch verwandten Sonderschauflächen "High Tech PCB Area" und "EMS-Intersection" in Halle 6 finden Interessierte ein Fachforum für aktuelle Themen und Trends aus den Bereichen PCB und EMS. Vervollständigt wird die Sonderschaufläche durch einen Networking-Bereich.

Das Thema Nacharbeit steht in der neuen "Rework Experience Area" (Halle 7, Stand 406) im Mittelpunkt. Dort gibt es Live Präsentationen von Verfahren und praktische Anwendungen für jegliche Problemfälle rund um das Thema Rework.