Göpel Electronic auf der SMTconnect 2019 AOI, AXI und SPI für jede Elektronikfertigung

Dass ein 3D-AOI-System zur Baugruppenprüfung nicht nur für große Fertiger mit enormen Produktionslinien und Losgrößen sinnvoll ist, sondern auch für kleine Elektronikfertiger mit geringen Stückzahlen und häufig wechselnden Baugruppen, will Göpel Electronic auf der diesjährigen SMTconnect beweisen.

Dafür stehen unter anderem das Stand-Alone-System Basic Line · 3D sowie das Inline-System Vario Line · 3D.

Aus dem Bereich der Röntgenprüfung bringt Göpel das AXI-System X Line · 3D mit. Dank seines neuen Multi-Angle-3-Detektors erledigt es die 100-%-Prüfung der Baugruppe noch schneller und genauer als mit den bisherigen Systemen möglich. Mittels scannender Bildaufnahmen werden Lötfehler an BGAs, QFNs und anderen Lötstellen schnell und sicher entdeckt.

Um Fertigungsfehlern schon frühestmöglich entgegenzutreten hat sich die Lotpasten-Inspektion etabliert. Auf der Messe zeigt Göpel das System SPI Line · 3D in der neuesten Generation mit Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct-Copper-Bonded-(DCB)-Substraten. Damit können Fehlstrukturen ab einer Höhe von 10 µm sowie Lot- und Sinterpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe geprüft werden.

SMTconnect, Nürnberg, 7. – 9. Mai 2019, Halle 4, Stand 222