Göpel Electronic / SMT/Hybrid/Packaging AOI, AXI, SPI und elektrischer Baugruppentest

Göpel Electronic präsentiert sein breites Inspektionsportfolio auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018.
Göpel Electronic präsentiert sein breites Inspektionsportfolio auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018.

Test- und Inspektionslösungen für elektronische Baugruppen stehen im Fokus des Messeauftritts von Göpel Electronic auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018.

Im Bereich AOI zeigt das Jenaer Unternehmen ein neues Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und -Lötstellen. Das System THT Line verfügt ab sofort über bis zu acht Schrägblick-Kameras. Dadurch erkennt es z.B. auch Beschriftungen und Markierungen, die seitlich an Bauteilen angebracht sind. Eine Höhenverstellung ermöglicht eine Bauteilfreiheit von 140 mm.

Den kürzesten Weg zum AOI-Prüfprogramm zeigt MagicClick auf. Ohne jeglichen Bibliothekseintrag wird ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bibliothekseinträgen erstellt und automatisch optimiert. Dadurch kann ein AOI-System bereits bei kleinsten Stückzahlen effizient eingesetzt werden. Das Göpel-Team zeigt MagicClick am Vario Line • 3D, dem AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion.

Eine hochauflösende selektive Baugruppenprüfung ermöglicht auch der StingRay-Röntgendetektor der XLine·3D-Familie. Das hochflexible Bildaufnahmekonzept bestehend aus Highspeed-Achsen und einem Flat-Panel-Detektor realisiert 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenprüfungen. Die neue Technologie sorgt für noch bessere Schichttrennung und brillantere Bilder, hält dabei aber die Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit.

Mit Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct-Copper-Bonded-Substraten (DCB) ausgestattet, stellt sich die neue Generation des Lotpasten-Inspektionssystems SPI Line·3D vor. Es prüft sowohl Fehlstrukturen ab einer Höhe von 10 µm als auch Lot- und Sinterpasten mit 80 bis 150 µm Höhe. 

Im Bereich Embedded JTAG Solutions verkündet Göpel electronic die verstärkte Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen ATE-Lieferanten TRI. Konkret umgesetzt wird dies durch die Integration der Embedded-JTAG-Solutions-Plattform Scanflex II in den In-Circuit-Tester TR5001.

Göpel Electronic auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018: Halle 4A, Stand 222